一、再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必須以工藝控制為中心，只有根據(jù)再流焊技術(shù)規(guī)范對再流焊爐進行參數(shù)設(shè)置(包括各溫區(qū)的溫度、傳送速度、風量等設(shè)置)，才能在SMT貼片加工中減少因再流焊的參數(shù)問題導(dǎo)致的質(zhì)量問題，提高整個pcbA生產(chǎn)的直通率。因此再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必須嚴格按照工藝控制為中心。

但這些一般的參數(shù)設(shè)置對于許多產(chǎn)品的焊接要求是遠遠不夠的。在實際的操作中會遇到各種各樣的問題。例如，當PCB進爐的數(shù)量發(fā)生變化時、當環(huán)境溫度或風量發(fā)生變化時、當電源電壓和風機轉(zhuǎn)速發(fā)生波動時，都可能不同程度地影響每個焊點的實際溫度，這些不確定因素對于較復(fù)雜的組裝板、要使最大和最小元件都達到0.5～4um的界面合金層(IMC)厚度會產(chǎn)生影響。如果實時溫度曲線接近上限值或下限值，這種工藝過程就不穩(wěn)定。不穩(wěn)定的因素就可能導(dǎo)致與實際不符合的情況。由于再流焊工藝過程是動態(tài)的，即使出現(xiàn)很小的工藝偏移，也可能會發(fā)生不符合技術(shù)規(guī)范的現(xiàn)象。

由此可見，再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必須以工藝控制為中心，避開技術(shù)規(guī)范極限值。這種經(jīng)過優(yōu)化的設(shè)備設(shè)置可容納更多的變量，同時不會產(chǎn)生不符合技術(shù)規(guī)范的問題。

二、必須正確測試再流焊實時溫度曲線，確保測試數(shù)據(jù)的有效性和精確性

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