影響貼片膠涂敷質(zhì)量的因素，優(yōu)良的膠點(diǎn)應(yīng)是表面光亮，有適合的形狀和幾何尺寸，無(wú)拉絲和拖尾現(xiàn)象。國(guó)內(nèi)外有許多公司研究表明smt貼片膠點(diǎn)質(zhì)量不僅取決于貼片膠品質(zhì)，而且與點(diǎn)膠機(jī)參數(shù)設(shè)置及工藝參數(shù)的優(yōu)化也有很密切的關(guān)系。

貼片膠對(duì)涂敷質(zhì)量的影響。目前普遍采用熱固型貼片膠，要考慮固化前性能、固化性能及固化后性能；滿足表面組裝工藝對(duì)貼片膠的要求。應(yīng)優(yōu)先選擇固化溫度較低、固化時(shí)間較短的貼片膠。

涂敷工藝技術(shù)參數(shù)對(duì)涂敷質(zhì)量的影響。溫度將影響?zhàn)ざ群湍z點(diǎn)形狀，溫度升高，貼片膠的黏度就會(huì)降低，這意味著同等時(shí)間、同等壓力下從針管流出的貼片膠量增加。一般點(diǎn)膠的環(huán)境溫度基本上是恒定的，大多數(shù)點(diǎn)膠機(jī)依靠針嘴上的或膠管的溫度控制裝置來(lái)保持膠的溫度在(232)℃范圍內(nèi)。點(diǎn)膠壓力大小的設(shè)定和保持恒定，由機(jī)器調(diào)節(jié)器的品質(zhì)、開(kāi)關(guān)信號(hào)的靈敏度以及注射器中氣壓的變化等因素決定。當(dāng)止動(dòng)高度(ND)過(guò)小，壓カ、時(shí)間設(shè)定偏大時(shí)，由于針頭與PCB之間空間太小，貼片膠受壓并會(huì)向四周漫流，貼片加工甚至?xí)蕉ㄎ会樃浇孜廴踞橆^和頂針:反之ND過(guò)大，壓力、時(shí)間設(shè)定又偏小時(shí)，膠點(diǎn)直徑（W）變小，膠點(diǎn)的高度（H）將增大，當(dāng)點(diǎn)膠頭移動(dòng)的一剎那，會(huì)出現(xiàn)拉絲、拖尾現(xiàn)象。