玻璃纖維布處理后，浸漬樹脂膠溶液，再進行熱處理（預烘），使樹脂進入B階段，制成的片材稱為預浸料，在熱壓下會軟化，發(fā)生反應(yīng)固化冷卻后。由于玻璃纖維布的經(jīng)緯單位長度的紗股數(shù)不同，切割時應(yīng)考慮預浸料的經(jīng)緯方向。一般以經(jīng)向（玻纖布的卷邊方向）為生產(chǎn)板的短邊方向，以緯向生產(chǎn)板的長邊，以保證板面平整，防止電路板加熱后不會變形。

用于多層板的預浸料的主要外觀要求是：布面應(yīng)光滑，無油污、污漬、異物或其他缺陷，無裂紋，樹脂粉末過多，但允許有微裂紋。在PCB設(shè)計過程中，如果是多層板設(shè)計，則必須使用預浸料。另外，在多層板抄板的過程中，一定要打磨出來，才能準確分析電路原理圖。

pcbWay 有以下 FR4 預浸料庫存：

核

PCBWay可以提供清除阻焊層和黑芯PCB，下單時，PCB規(guī)格選擇，“標準PCB/高級PCB”> +附加選項>黑色FR4（黑芯） 

電路板芯材按圖案為預壓層：銅箔-預浸料-銅箔。PCBWay 還生產(chǎn)帶有金屬芯的 PCB。

PCBWay 通常有以下電路板核心庫存：

銅箔

多層板外層的銅以銅箔的形式涂敷，并與預浸料/芯材壓在一起。PCBWay備有12μm、18μm、36μm、54μm、90μm等銅箔庫存。