印制板的電鍍及表面涂覆工藝技術

pcba制造廠家生產(chǎn)印制板的電鍍和涂覆工藝技術又稱為線路板的表面涂覆工藝技術，幾乎貫穿于電路板的生產(chǎn)全過程，通過不同的表面處理工藝達到改善PCB板的外觀、可焊性、耐蝕性、耐磨性等性能要求。它涉及到印制板的多項工序，電鍍或涂覆的鍍、涂層的品種也有多種，并且其工藝 方法也各不相同。

印制板的表面涂覆工藝主要應用在：

① 孔金屬化工序的化學沉銅工藝之后，表面需要電鍍5～8μm的金屬銅以加厚金屬化孔 的孔壁，滿足后續(xù)制作工藝的要求。也可以在采用直接電鍍技術孔金屬化后進行電鍍銅加厚 孔壁。

② pcb生產(chǎn)廠家為了改善pcba板表面的可焊性，根據(jù)需要在板子表面鍍涂層，有電鍍鎳/金、電鍍錫鉛 合金或錫合金、化學鍍鎳金、化學鍍銀、熱風整平，以及在鍍銅層上涂覆有機防氧化保焊劑（OSP）等。

③ pcba工廠在印制板有接觸連接的部位，往往需要電鍍鎳金，用以提高接觸點的耐磨性和抗氧化性， 降低接觸電阻等。以上這些pcba代工廠家的加工工序和功能，都是通過電鍍或涂覆來實現(xiàn)的。電路板生產(chǎn)廠了解其工藝過程和特點，不僅可以幫助印制板的制造人員更好地掌握其工藝原理，控制好產(chǎn)品質(zhì)量；同時，也能使印制板的設計人員了解印制板的表面涂覆過程和各類鍍涂層的特性和用途， 以便在設計中能更正確地選擇好、使用好鍍涂層。因為印制板的鍍涂層對印制板的使用性能 和壽命有重要影響，所以本節(jié)將對印制板加工中的各種電鍍和涂覆工藝做較詳細的介紹。