IPC標準中針對于BGA或者IC的貼片加工要求標準中，對與核心的原件的耐焊接工作有次數(shù)上的明確要求。

其中，對于貼片焊接的無鉛工藝，這標準中有嚴格規(guī)定塑封IC必須要滿足三次不同焊接過程。那么為什么要對焊接次數(shù)有規(guī)定呢？這個標準的依據(jù)是什么？有沒有可以依據(jù)？為此，今天靖邦電子結(jié)合相關的文獻資料對其耐焊次數(shù)的相關問題做了如下簡析，希望我們的分析對您有所幫助！

從常識上來講，焊接的次數(shù)增加相應的材料強度和材料性能會大大降低，最終將影響到導焊點的失效，以及在終端客戶實際使用中壽命的降低，并最終影響pcba加工的質(zhì)量。

BGA點強度試驗結(jié)果

今天我們根據(jù)文獻資料中的案例：以一塊汽車電子pcba的50mmx50mm、BGA間距為1.0mm的樣品作為我們本次討論的PCBA樣品作為一個參考，我們smt貼片加工廠技術員提前準備好了PCB光板，并根據(jù)程序?qū)附雍玫腂GA實施第二次試驗性的過爐工序，其中爐溫曲線及所有工藝技術條件與初次再流焊接的條件完全想通，然后在相關的試驗設備上進行拉拔與剪切力的測試通過測試驗。以此來驗證：拉拔力、失效模式和斷口的模型是否與除此焊接的產(chǎn)品是否存在差別。通過初次、第二次、第三次的檢驗對比，可以得出以下結(jié)論。

1、在經(jīng)過三次再流焊之后的焊球拉拔力比原始期間有一個明顯的下滑，失效分析模式的驗證是從性斷裂行為模式，開始逐步往坑裂失效數(shù)據(jù)模式進行一個顯著的轉(zhuǎn)變，通過生產(chǎn)線的實際驗證可以非常明確的說明焊盤與PCB之間的焊接強度，會隨著回流焊的次數(shù)增加而明顯降低。

2、根據(jù)BGA和IC在腐蝕后焊球的檢驗結(jié)果來看是沒有明顯的變化的。

那么此次的檢驗測試就說明，過爐次數(shù)的增加會造成pcb焊盤剝離現(xiàn)象的發(fā)生率要遠遠大于對BGA焊點強度的影響。那么最終我們可以要在PCB線路板的質(zhì)量上下點功夫才行。