衡量pcba產(chǎn)品質(zhì)量的依據(jù)：

PCBA生產(chǎn)工藝質(zhì)量指PCBA生產(chǎn)工藝的管理與控制水平，通常用焊接直通率和焊點(diǎn)不良率來(lái)衡量。質(zhì)量關(guān)注缺陷，因此這兩個(gè)指標(biāo)反映的是工藝“本身”的質(zhì)量，它關(guān)注的是“焊點(diǎn)”及其組裝的可靠性，不完全等同于“制造質(zhì)量”的概念，不涉及元器件本身的質(zhì)量問(wèn)題(主要指性能)。

在電路板加工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，提高電路板SMT貼片產(chǎn)品質(zhì)量已成為PCBA生產(chǎn)中的最關(guān)鍵因素之一。產(chǎn)品質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展息息相關(guān)?，F(xiàn)代工藝質(zhì)量控制體系基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原則，強(qiáng)調(diào)“預(yù)防”為主的做法。

什么是工藝質(zhì)量的控制體系？

隨著SMD的越來(lái)越小，PCBA組裝密度越來(lái)越高，通過(guò)維修解決不合格產(chǎn)品的做法越來(lái)越不可行。在這樣的情況下，許多企業(yè)對(duì)如何提高焊接的一次合格率進(jìn)行了廣泛的探索，逐步形成了一套控制體系一重視PCBA的可制造性設(shè)計(jì)、嚴(yán)格對(duì)物料工藝質(zhì)量的控制、進(jìn)行正確的工藝試制、實(shí)施規(guī)范化的SMT工序管理、利用自動(dòng)光學(xué)檢查(Automatic Optic Inspection, AOI)和計(jì)算機(jī)技術(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)工藝監(jiān)控等，我們把這些行之有效的做法稱為“工藝質(zhì)量的控制體系。”

PCB制造過(guò)程中質(zhì)量檢測(cè)內(nèi)容有哪些？

產(chǎn)品檢測(cè)是保障表面組裝組件可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著pcba制造的發(fā)展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化、SMD的細(xì)間距化、元器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，給pcba產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測(cè)工作帶來(lái)了許多新的難題。同時(shí)，也使得在pcba工藝過(guò)程中采用合適的可檢測(cè)性設(shè)計(jì)和檢測(cè)方法越來(lái)越重要。
我如何判斷pcb質(zhì)量的驗(yàn)收

PCB電路板質(zhì)量驗(yàn)收應(yīng)包括設(shè)計(jì)、工藝、綜合性認(rèn)可。一般我們應(yīng)該先做樣品，試焊、封樣再批量供貨,具體包括兩個(gè)方面。
第一：電氣連接性能檢查，通常由PCB制造廠家自檢，采用的測(cè)試儀器有:
①光板測(cè)試儀(通斷儀)，可以測(cè)量出連線的通與斷，包括金屬化孔在內(nèi)的多層板的邏輯關(guān)系是否正確;
②圖形缺陷自動(dòng)光學(xué)測(cè)試儀，可以檢查出PCB的綜合性能,包括線路、字符等。
第二：工藝性檢查,包括pcb外觀、光潔度、平整、字符的清晰度、過(guò)孔的電阻率、電氣性能、耐熱、可焊性等綜合性能等來(lái)進(jìn)行判斷是否可以驗(yàn)收。

對(duì)pcb質(zhì)量影響最大的因素

在整個(gè)PCB電路板制造生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)pcb質(zhì)量影響最大的因素有兩個(gè)：貼片設(shè)備；2人員操作。

貼片機(jī)是最核心的生產(chǎn)設(shè)備，如果在設(shè)備狀態(tài)優(yōu)良的情況下，操作的技術(shù)人員使用不當(dāng)，那么將極大影響貼片質(zhì)量乃至后續(xù)的批量生產(chǎn)。而影響貼片質(zhì)量的關(guān)鍵因素有:貼片的壓力、貼片的速度、貼片機(jī)的貼片精度、元器件及焊膏與PCB等。元器件越小,貼片的精度要求就越高。很小的旋轉(zhuǎn)誤差或平移誤差就會(huì)使元器件貼偏,甚至完全偏盤(pán)。對(duì)于細(xì)間距元器件，極小的旋轉(zhuǎn)誤差將可能使元器件完全偏離而導(dǎo)致橋連。