隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，現(xiàn)代高科技的需要，電子元器件越來越精細(xì)，封裝形式也由DPDual In-line Package，雙列直插封裝)發(fā)展到表面貼裝元器件。各種集成電路的形狀也正朝向SMT的片式形狀發(fā)展。芯片的封裝由方形扁平封裝( Plastic Quad Flat Package，QFP)、型料引線載體( Plastic Leaded Chip Carrier，PLco)封裝向球相陣列( Ball Grid ArrayBGA)封裝方向發(fā)展。QFP在現(xiàn)所允許的體積下已不能滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的要求，產(chǎn)生了BGA，同樣印制電路板需要貼裝許多表面貼裝元器件時，手工將無法滿足生產(chǎn)需要，貼片機(jī)的使用得到了快速發(fā)展。組裝技術(shù)的不斷發(fā)展必將對組裝工藝及相關(guān)設(shè)備的發(fā)展提出新的要求。如何縮短運(yùn)行時間、加速轉(zhuǎn)換時間，以及滿足不斷增加的引腳數(shù)和精細(xì)間距的元器件的貼裝要求成了當(dāng)今的貼片設(shè)備所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。我國電子制造商從20世紀(jì)80年代后期開始從國外引進(jìn)貼片機(jī)進(jìn)行電子產(chǎn)品的制造，但規(guī)模不大，從20世紀(jì)90年代中期開始，伴隨中國香港、中國臺灣地區(qū)電子制造產(chǎn)業(yè)向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，以及海外一些項級電子制造公司的投資，中國貼片機(jī)產(chǎn)業(yè)逐漸壯大，目前已成為全球最大貼片機(jī)市場。雖然其他SMT設(shè)備，如印刷機(jī)、點膠機(jī)、回流焊爐、檢測設(shè)各和維修工作站等可以做到國產(chǎn)化，但在SMT生產(chǎn)線中核心地位的高性能貼片機(jī)卻不能達(dá)到完全國產(chǎn)化，目前我國貼片機(jī)絕大部分為國外產(chǎn)品。

未來的貼片工藝隨著客戶端的需求在不斷升級，以及未來研發(fā)設(shè)計端的下探，以個人和小團(tuán)隊為主體的業(yè)務(wù)模式會逐漸的發(fā)展起來，這種模式下對企業(yè)開展PCBA加工定制服務(wù)具有非常大的前景，未來的貼片加工廠會從PCB光板制造、元器件代采、smt貼片加工、組裝測試等一站式服務(wù)為主。

未來的企業(yè)需要在時代潮流的變革中積極的調(diào)整自身的戰(zhàn)略，在產(chǎn)品端的客戶需求上面的提高用戶的體驗度，在生產(chǎn)端上不斷的提高產(chǎn)品質(zhì)量，把提高核心競爭力放在第一位。