- [pcba技術(shù)文章]無鉛焊接技術(shù)面臨的問題2017年10月19日 15:42
- 1)測試和檢測問題 很顯然,傳統(tǒng)的自動(dòng)光學(xué)檢測(AoI)、自動(dòng)X射線檢測(AX1)以及在線測試（ICT）等主要檢測手段,都面臨無鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無鉛焊接和錫鉛焊接的焊點(diǎn)存在一些固有的差別，經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶相變化,無鉛焊點(diǎn)的條紋更明顯,并且比相應(yīng)的錫鉛焊點(diǎn)粗糙，即便是合格的焊點(diǎn),也可能有斑點(diǎn);無鉛焊料的表面張力較高,不像錫鉛焊料那么容易流動(dòng),形成的圓角形狀也不盡相同。因此,無鉛焊點(diǎn)看起來顯得更粗糙、不平整。這些在視覺上的,差異將直接影響 AOI系統(tǒng)的正
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