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高品質(zhì)smt貼片工廠 PCBA加工組裝
司擁有強(qiáng)大的工程團(tuán)隊(duì)和專業(yè)的電子元器件采購(gòu)團(tuán)隊(duì),服務(wù)于國(guó)內(nèi)外眾多汽車電子、醫(yī)療電子、電力通訊、工業(yè)自動(dòng)化和智能家居等各行業(yè)客戶,是一家集PCB制造、電子元器件代采、SMT貼片加工及測(cè)試組裝一站式綜合制造服務(wù)商,憑借優(yōu)秀的服務(wù)品質(zhì)和高質(zhì)量的產(chǎn)品,成為2015年電子加工行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)。更多 +
- [pcba技術(shù)文章]靖邦PCBA加工有哪些優(yōu)勢(shì)?2021年12月07日 10:35
- 在PCBA貼片加工量產(chǎn)方面,您可以信賴深圳市靖邦電子。我們憑借40多年的經(jīng)驗(yàn),可以給您帶來許多其他供應(yīng)商所不具備的優(yōu)勢(shì)。這些包括: 大批量PCBA加工組裝 設(shè)施齊全 我們擁有最先進(jìn)的機(jī)器,通過全球采購(gòu)我們擁有來自于德國(guó)、瑞典、日本的smt加工設(shè)備,使我們能夠在快速的周轉(zhuǎn)時(shí)間內(nèi)組裝高質(zhì)量的電路板。因?yàn)槲覀兊脑O(shè)備配備齊全,所以我們堅(jiān)信可以滿足您的大批量PCBA代工代料的要求。 我們對(duì)PCBA質(zhì)量保證的來源:
- 閱讀(51) 標(biāo)簽:pcba制造
- [常見問答]靖邦PCBA元器件采購(gòu)渠道正規(guī)嗎?2021年11月11日 11:01
- 隨著我們PCBA組裝業(yè)務(wù)的擴(kuò)展,我們?cè)黾恿巳娴脑骷少?gòu)服務(wù),以提高我們的PCBA加工組裝生產(chǎn)線效率,讓您有更多時(shí)間進(jìn)行項(xiàng)目工程和設(shè)計(jì)。我們的元器件采購(gòu)服務(wù)包括兩個(gè)選項(xiàng): 1、我們從領(lǐng)先的電子元件授權(quán)經(jīng)銷商處購(gòu)買零件; 2、我們從您推薦的渠道購(gòu)買零件; 這里有一個(gè)特別聲明:未經(jīng)客戶的同意及簽字批準(zhǔn),不得更換供應(yīng)商和品牌。 我們多年的smt加工經(jīng)驗(yàn)使我們能夠與Digi-Key、Mouser Electronics、
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- [smt技術(shù)文章]smt加工錫膏印刷前的細(xì)節(jié)檢查2021年09月09日 10:26
- Smt加工,就是將元器件通過金屬焊膏焊機(jī)粘合在PCB電路板上過程的簡(jiǎn)稱。元器件能否正常實(shí)現(xiàn)功能,最終電路板是否能夠保證正常的運(yùn)行和功能的發(fā)揮都取決于此。為此,必須實(shí)施過程控制測(cè)量以優(yōu)化pcba加工組裝。這將確保以后不會(huì)發(fā)現(xiàn)代價(jià)高昂的錯(cuò)誤,這可能導(dǎo)致產(chǎn)品的高故障率并損害smt貼片加工廠的聲譽(yù)。 PCB組裝的工藝控制,主要涉及在印刷、安裝和回流焊接階段實(shí)施一些穩(wěn)健的工藝。 讓我們深入了解組裝的SMT焊接缺陷的一些細(xì)節(jié)。錫膏印刷的成功與否決定了整個(gè)品質(zhì)是否能
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- [常見問答]首件pcb組裝板焊接與檢測(cè)2019年12月12日 09:48
- 常見問答 首件是指符合貼片加工焊接質(zhì)量要求的第一塊PCBA加工組裝板。每一個(gè)新型號(hào)的第一個(gè)批次第一塊成品板在SMT加工廠里都是以“首件”來命名。首件相對(duì)于后續(xù)產(chǎn)品來說不僅僅是對(duì)產(chǎn)品性能的實(shí)際檢驗(yàn)也是對(duì)工程工藝的質(zhì)量檢驗(yàn)。那么首件PCB組裝板焊接與檢測(cè)有哪些內(nèi)容呢?今天靖邦電子小編跟大家一起來分析一下: 1、首件PCBA組裝板焊接 將經(jīng)過貼裝、檢驗(yàn)合格的表面組裝板平放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導(dǎo)軌上,表面
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來料檢測(cè)(上篇)2019年03月05日 10:11
- SMT焊膏來料檢測(cè)的主要內(nèi)容有金屬百分含量、焊料球、黏度、金屬粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工組裝工藝有哪些材料來料檢測(cè)?下面靖邦電子與大家分享PCBA組裝工藝材料內(nèi)容。 (1)金屬百分含量。在SMT的應(yīng)用中,通常要求焊膏中的金屬百分含量為85%~92%,常采用的檢測(cè)方法如下所述 。 ①取焊膏樣品0.1g放入坩堝。 ②加熱坩堝和焊膏。 ③使金屬固化并清除焊劑剩余物。 ④稱量金屬重量:金屬百分含
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