- [pcba技術(shù)文章]剛撓結(jié)合印制板中的材料有哪些2022年03月03日 09:41
- smt貼片加工廠生產(chǎn)的PCBA電路板中剛撓結(jié)合印制板中的主要材料有銅箔、環(huán)氧玻璃布、聚酰亞胺、半固化片、覆蓋膜等。 這些不同材料的相互兼容性、熱膨脹系數(shù)、介電常數(shù)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等性能參數(shù)，對(duì)貼片加工最終產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性和溫度變化后金屬化孔的可靠性有很大影響，必須認(rèn)真地選擇和匹配，既考慮材料的特點(diǎn)及其機(jī)械、物理、化學(xué)特性能，還要考慮產(chǎn)品的應(yīng)用要求、安裝結(jié)構(gòu)要求、環(huán)境條件以及材料對(duì)可加工性的影響。
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