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在pcba加工中除了對于pcb電路板、smt貼片流程之外還有很多的核心組件，比如說芯片，做為電路板的核心組件，芯片的相關(guān)問題近兩年也炒的比較火熱，那么今天靖邦電子小編就來跟大家一起來分享一下關(guān)于芯片的問題： 我們主要從芯片的封裝材料、裝載方式、基板類型、封裝比來分析，希望大家看完后對芯片的一些知識有更深刻的認(rèn)識。 一、封裝材料 1、金屬封裝：金屬封裝顧名思義就是在材料的運(yùn)用上是金屬材質(zhì)，因?yàn)榻饘俚难诱剐员容^好，而且便于沖壓，因此采用該封裝精
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PCB布線是按照PCB電路原理圖、導(dǎo)線表以及需要的導(dǎo)線寬度與間距布設(shè)印制導(dǎo)線，布線一般應(yīng)遵守如下規(guī)則： （1）在滿足使用要求的前提下，布線應(yīng)盡可能簡單。選擇布線方式的順序?yàn)閱螌?雙層-多層。 （2）兩個(gè)貼片連接盤之間的導(dǎo)線布設(shè)應(yīng)盡量短，敏感的信號、小信號先走，以減少小信號的延遲與干擾。模擬電路的輸入線旁應(yīng)布設(shè)接地線屏蔽；同一層導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)分布均勻；各層上的導(dǎo)電面積要相對均衡，以防pcba加工中電路板翹曲。 （3）信號線改變方向
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在深圳PCBA加工行業(yè)中多數(shù)的PCBA加工廠家都會遇到的不良現(xiàn)象，SMT貼片加工過程中片式元器件一端抬起。這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件、特別是0402片式電容、片式電阻，這種現(xiàn)象就是大家常說的“立碑現(xiàn)象”。 形成原因： （1）元器件兩端焊膏融化時(shí)間不同步或表面張力不同，如焊膏印刷不良（一端有殘缺）、貼偏、元器件焊端大小不同。一般總是焊膏后融化的一端被拉起。 （2）焊盤設(shè)計(jì)：焊盤外伸長度
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Pcba加工作業(yè)過程中的靜電防護(hù)是一個(gè)系統(tǒng)工程，SMT加工廠首先應(yīng)建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程，如地線與地墊及臺整、環(huán)境的抗靜電王工程等。因?yàn)橐坏┰O(shè)備進(jìn)入車間，若發(fā)現(xiàn)環(huán)境不符合要求而重新整改，則會帶來很大麻煩。smt貼片加工生產(chǎn)線基礎(chǔ)工程建好后，若是長線產(chǎn)品的專用場地，則應(yīng)根據(jù)長線產(chǎn)品的防靜電要求配置防靜電裝備若是多品種產(chǎn)品，則應(yīng)根據(jù)最高等級的防靜電要求配置防靜電裝備。 防靜電工作區(qū)場地生產(chǎn)線內(nèi)的防靜電區(qū)域禁止直接使用木質(zhì)地板或鋪設(shè)毛、麻、化纖地及普通地板革，應(yīng)選用
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PCBA加工是一個(gè)總稱，它是包含（電路板的制作，pcb打樣貼片，smt貼片加工，元器件采購）這幾個(gè)部分的。2015年之前的模式是，客戶單獨(dú)找PCB板廠打樣，找元器件供應(yīng)商買器件，等這兩項(xiàng)齊了之后再一起發(fā)給smt加工廠去生產(chǎn)。從2017年以后國內(nèi)已經(jīng)有很多集合了以上3項(xiàng)的公司，能集合以上的公司就稱為PCBA制造商。 那么既然涉及到全部外包給SMT貼片廠，我們也要清楚加工時(shí)供應(yīng)商怎么選擇元器件和PCB的基材，有哪些標(biāo)準(zhǔn)。今天我們來一起分享一下相關(guān)知識：
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用于pcba加工的基材品種很多，但大體上分為兩大類，即smt貼片最常用的板子，為無機(jī)類基板材料和有機(jī)類基板材料。 無機(jī)類基板主要是陶瓷PCB板，陶瓷電路基板材料是96％的氧化鋁，在要求基板強(qiáng)度很高的情況下，可采用99％的純氧化鋁材料。但高純氧化鋁的加工困難，成品率低，所以使用純氧化鋁的價(jià)格高。氧化彼也是陶瓷基板的材料，它是金屬氧化物，具有良好的電絕緣性能和優(yōu)良的熱導(dǎo)性，可用作高功率密度電路的基板。 有機(jī)類基板材料是指用增強(qiáng)材料如玻璃纖維布
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PCB電路板設(shè)計(jì)完以后需要上SMT貼片加工流水線，在貼片這個(gè)環(huán)節(jié)需要在電路板上貼上元器件，每個(gè)SMT加工廠都會根據(jù)流水線的加工要求，規(guī)定電路板最合適的尺寸要求，如果尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就無法固定。如果電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸，則需要把電路板拼板。 拼板顧名思義就是要把單個(gè)的電路板拼成一整塊，無論對于高速貼片機(jī)還是對于波峰焊，拼版都能顯著提高熱效率，只有一點(diǎn)有些許影響，就是當(dāng)最后貼裝完成之后的PCBA分板，如果元件比較密集或者邊距很窄，分
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錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，主要用于SMT貼片加工行業(yè)PCB加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。焊錫膏根據(jù)其黏度、流動性及印刷時(shí)漏板的種類設(shè)計(jì)配方，通常可按以下性能進(jìn)行分類：
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