20年P(guān)CBA高端定制一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)商
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最近很多的客戶在前期咨詢的時(shí)候會(huì)比較關(guān)注自己的產(chǎn)品能否在供應(yīng)商這里得到很好的品質(zhì)保證。而且現(xiàn)在受疫情的影響很多的客戶也不愿意去跑很多廠商，更多的是希望能夠在一個(gè)廠家里把整個(gè)電路板的流程走完。所以smt貼片完成之后的測試也是一個(gè)非常關(guān)鍵的問題所在。那么一般情況下PCBA加工廠可以為客戶提供哪些測試呢？今天靖邦電子小編跟大家一起來分享一下關(guān)于測試的一些知識(shí)： PCBA測試正常情況下是放置在加工過程的后面，作用是檢測PCBA產(chǎn)品的完好性。 測試必須嚴(yán)格按照規(guī)定進(jìn)行，以
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最近有客戶問到一個(gè)PCBA加工直通率的問題，那么直通率其實(shí)就是產(chǎn)品從上一道工序到下一道工序之間所需要的消耗的時(shí)間，那么時(shí)間越少的話效率越高，良品率也越高，畢竟只有當(dāng)你的產(chǎn)品沒有出現(xiàn)問題的時(shí)候才能往流向下一步。借著這個(gè)問題我們來聊一下關(guān)于PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的產(chǎn)生和解決方法： 1、PCB電路板在預(yù)熱階段溫度過低、預(yù)熱時(shí)間太短，使PCB與元件器件溫度偏低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱產(chǎn)生凸沖傾向。 2、SMT貼片焊接時(shí)溫度過低或傳送帶速度過快，
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最近靖邦電子在進(jìn)行中國航天產(chǎn)品生產(chǎn)的時(shí)候，PCB都是經(jīng)過24小時(shí)烘烤的。那么為什么要烘烤24個(gè)小時(shí)呢？首先我們知道如果航天產(chǎn)品被發(fā)射到太空中，它的維修和檢驗(yàn)都是一個(gè)不可能完成的任務(wù)，所以對任何細(xì)節(jié)都是精益求精的。那么問題來了，為什么PCB要烘烤呢？ 去濕除潮這就是烘烤的最主要的目的，因?yàn)榭諝庵袝?huì)存在水分子，生產(chǎn)出來的PCB長期未今日后端生產(chǎn)的環(huán)節(jié)，就可能導(dǎo)致電路板吸收外界的水氣，而且很多PCB電路板本身采用的材質(zhì)就容易形成水分子的凝結(jié)和侵入，水分子的
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隨著國家對新基建和5G技術(shù)的投入，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、電子商務(wù)的蓬勃發(fā)展等，使得整個(gè)市場變得越來越透明，相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)趨于透明，既然透明了那就沒有必要在自己在參與整個(gè)產(chǎn)品的生產(chǎn)流程。 就PCBA制造商來說，目前已經(jīng)有很多的客戶選擇了PCBA一條龍服務(wù)，那么既然是一條龍，那么我們要了解整個(gè)環(huán)節(jié)我們必須要注意哪些問題呢？今天靖邦電子小編跟大家一起來分享一下： 首先：SMT貼片加工是PCBA制造過程中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。焊膏的印刷質(zhì)量直接決定了整個(gè)后端工序有沒有實(shí)施的必要
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一、PCBA返修工藝目的 返修這個(gè)詞對于很多PCBA制造商來說都是一個(gè)晴天霹靂，返修就證明產(chǎn)品品質(zhì)出現(xiàn)了問題才要進(jìn)行返修，或者起碼說不是直接出給客戶的產(chǎn)品。那么出現(xiàn)哪些情況才需要返修呢？今天靖邦電子小編跟大家一起來分享一下PCBA返修的相關(guān)知識(shí)，希望我的分享對大家有所幫助！ 1、一般再流焊后會(huì)出現(xiàn)一些連錫、虛焊、少錫和多錫等焊點(diǎn)缺陷不良，就需要進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。 2、BGA焊接不良，BGA和IC屬
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PCB焊圖形閱讀器是一個(gè)包含標(biāo)準(zhǔn)的共享軟件，利用這一共享軟件的CD光盤，用戶可以以表格的形式查看標(biāo)準(zhǔn)系列的元件和焊盤圖形的尺寸數(shù)據(jù)，以及通過圖解說明一個(gè)SMT貼片元件是怎樣被貼裝到基板焊盤圖形上的。IPC-7351焊盤圖形閱讀器為每一個(gè)焊盤圖形幾何形狀提供一個(gè)具體的元件和焊盤圖形圖解，它是通過采用該貼片元件的尺寸和容差而建立的。 焊盤圖形閱讀器具有較強(qiáng)的搜索、查詢功能，借助于IPC-7351焊盤圖形命名規(guī)則，可在眾多的元件數(shù)據(jù)庫中搜索。用戶可通過這些屬性如針引腳間
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波峰焊的工藝流程在整個(gè)PCBA制造的環(huán)節(jié)中是一個(gè)非常重要的一環(huán)，甚至說如果這一步?jīng)]有做好，整個(gè)前端所有的努力都白費(fèi)了。而且需要花費(fèi)非常多的精力去維修，那么如何把控好波峰焊接的工藝呢？我覺得什么問題都要考慮在前面，所有的準(zhǔn)備工作要做在開始之前。 今天靖邦電子小編跟大家來分析一下波峰焊焊接前工廠要做那些準(zhǔn)備？ 1、檢查待焊PCB（該P(yáng)CB已經(jīng)過涂覆貼片膠、 SMC/SMD貼片膠固化并完成THC插裝工序）后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否
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一、助焊劑涂敷系統(tǒng) 助焊劑涂敷主要有涂刷，發(fā)泡及定量噴射等方式。傳統(tǒng)采用滾筒涂刷及發(fā)泡是敞開式的，SMT貼片焊接的質(zhì)量會(huì)受到影響，焊劑的密度隨著時(shí)間的延長增長，助焊劑涂敷量不易控制，因此現(xiàn)在已經(jīng)很少使用。目前大多采用定量噴射的方式，這種方式焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會(huì)揮發(fā)，不會(huì)吸收空氣中的水分，不會(huì)被污染，因此焊劑成分能保持不變。超聲噴霧法是定量霧化后噴涂，因此噴涂量可以控制，而且比較均勻。 二、焊料波峰發(fā)生器 焊料波峰的形狀對
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