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以下是對PCB焊盤設(shè)計的基本要求。 ①PCB設(shè)計:底部填充器件與方型器件間隔200um以上。 ②適當(dāng)縮小焊盤面積,拉大焊盤間距,增大填充的間隙。 ③PCB底部填充器件與周邊SMT貼片元件的最小間距應(yīng)大于點(diǎn)膠針頭的外徑(0.7mm)。 ④所有半通孔需要填平,并在其表面覆蓋阻焊膜。開放的半通孔可能產(chǎn)生空洞。 ⑤阻焊膜須覆蓋焊盤外所有的金屬基底。 ⑥減少彎曲,確?;宓钠秸?。 ⑦盡可
了解詳情深圳市靖邦電子有限公司是一家20多年從事開關(guān)電源OEM代工代料、生產(chǎn)的專業(yè)企業(yè)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備、通信設(shè)備、航空航天、工業(yè)控制等領(lǐng)域。靖邦電子為國內(nèi)外電源電路生產(chǎn)提供可靠穩(wěn)定的PCBA制造服務(wù),公司的自動化系統(tǒng)管理(MES)集成度高,及可追溯性強(qiáng)。同時在20多年來已經(jīng)協(xié)助客戶完成呼吸機(jī)電源、衛(wèi)星可變頻電源的生產(chǎn)制造。相關(guān)產(chǎn)品在實(shí)際使用的過程中體現(xiàn)了壽命長、紋波噪聲小、體積小、抗干擾能力強(qiáng),保護(hù)功能齊全的優(yōu)點(diǎn)。 同時結(jié)合該電源產(chǎn)品的批量大等特點(diǎn),
了解詳情隨著產(chǎn)品對功能的要求越來越高,普通的單面板已經(jīng)不足以滿足功能化的需求。應(yīng)運(yùn)而生的就是雙面印刷PCB電路板。它是指PCB電路板雙面有導(dǎo)電線路。它通常由環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制成。用于通信電子設(shè)備、先進(jìn)儀器儀表、高性能電子計算機(jī)等領(lǐng)域。制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊錫掩模工藝(SMOBC),其工藝如下: 雙面覆銅板下料 復(fù)合板數(shù)控鉆孔通孔檢查、去毛刺、刷化學(xué)鍍(通孔金屬化) (全板電鍍薄銅) 檢查和清洗絲網(wǎng)印刷負(fù)電路圖案,固化(干膜或濕膜,曝光,顯
了解詳情靖邦電子是可以從PCB制造、器件代采、SMT貼片、組裝測試全流程服務(wù)的,那么前幾步我們都已經(jīng)講過了很多次,今天我們來著重講解一下組裝這個部分。就是PCBA加工完成之后的成品組裝。我們來分解一下組裝流程: 一、準(zhǔn)備電路板組裝需要的材料、設(shè)備和工具 ①直流穩(wěn)壓電源和萬用表各一臺; ②焊接完成的PCBA電路板; ③待組裝產(chǎn)品的套件和外殼,機(jī)相關(guān)輔料清單; ④電動螺絲刀、抹布、電子標(biāo)簽(產(chǎn)品識別碼);
了解詳情當(dāng)PCB設(shè)計完成之后我們都是需要對所有的項(xiàng)目進(jìn)行功能檢查的。就像我們自己做完考試卷子一樣,要做一個簡單的分析考察,把所有的題再看一遍,以保證不會因?yàn)槭韬龆斐纱蟮氖д`。同理,PCB設(shè)計也是一樣,如下所述是PCB設(shè)計之后需要進(jìn)行的檢查項(xiàng): 1、光板的DFM審核:光板生產(chǎn)是否符合PCB制造的工藝要求,包括導(dǎo)線線寬、間距、布線、布局、過孔、Mark、波峰焊元件方向等。 2、審核實(shí)際元件與焊盤的吻合:采購實(shí)際SMT貼片元件與設(shè)計焊盤是否吻合(如果
了解詳情深圳改革開放“40周年”了,這40年深圳從一個小漁村,一躍發(fā)展為國際化的大都市。在高速發(fā)展的進(jìn)程中,誕生了一大批國際化的企業(yè)和高新技術(shù)企業(yè)。比如坐落于深圳市光明新區(qū)的靖邦電子。我們也是深圳改革開放潮流中的一粒塵埃,隨著時間的沉淀我們已經(jīng)是一家經(jīng)過國家審核認(rèn)證的國家高新技術(shù)企業(yè)和深圳高新技術(shù)企業(yè),更是有著20年經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)PCBA加工制造及裝配服務(wù)提供商。 靖邦電子20年來專注于為小批量快捷板和樣板打樣客戶提供功能驗(yàn)證板、研發(fā)打樣和產(chǎn)品試產(chǎn)服務(wù)
了解詳情通常情況下我們說PCBA加工報價需要多久,這要從pcba制造包含哪些環(huán)節(jié)來說起。可能大家都知道PCBA是國內(nèi)對于PCB焊接的一個統(tǒng)稱,它包括3大部分,(PCB電路板、SMT貼片、元器件焊接),那么PCBA報價就一定是由這3部分來決定的。那么今天靖邦電子小編跟大家來分解一下,希望我得講解能夠?yàn)槟鷮τ趫髢r周期是多久有個簡單的了解。 一、PCB板塊:PCB報價需要的制板資料和制板說明文件。如果資料齊全,把所有的資料梳理好,特殊工藝需要單獨(dú)收費(fèi)要多少錢,加上其他的雜費(fèi)基本
了解詳情PCBA加工中如果工藝管控不到很容易出現(xiàn)各種不良的問題。最典型的比如說:“虛假焊、錯漏反”等等。其實(shí)還有很多的不良問題。那么今天我們來重點(diǎn)解析一下PCBA加工中氣孔的產(chǎn)生原因及控制方法。 氣泡產(chǎn)生其實(shí)很好理解,比如說PCB沒有經(jīng)過烘烤、元器件受潮里面含有水分,然后在上面覆蓋一層焊膏,當(dāng)經(jīng)過高溫回流焊或者波峰焊時,pcb電路板或者元器件內(nèi)的水分受熱蒸發(fā)、膨脹,沖破焊膏的覆蓋就會產(chǎn)生氣孔。這是常識性的解釋,那么具體到SMT貼片加工廠,還要考慮哪
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