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PCB表面處理是SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵和基礎(chǔ)，該環(huán)節(jié)的處理工藝主要包含以下幾點內(nèi)容，今天靖邦電子SMT工廠結(jié)合我們在專業(yè)線路板打樣的過程中所積累的經(jīng)驗跟大家分享一下： （1）鍍層厚度除ENG外，在PC有關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)中沒有明確規(guī)定，只要求滿足可焊性要求即可，業(yè)界對于一般可以要求進(jìn)行如下。 OSP:0.15 ~ 0.5 μm，IPC沒有規(guī)定。建議使用0.3 ~ 0.4um EING：Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um（PC僅規(guī)定目前最薄
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一、前期準(zhǔn)備階段 1、PCBA項目說明書，技術(shù)參數(shù)及要求； 2、籌備項目牽頭小組，負(fù)責(zé)工藝作業(yè)設(shè)計、工藝實施、項目匯報等工作； 二、設(shè)計開發(fā) 該環(huán)節(jié)的標(biāo)準(zhǔn)是能夠符合SMT生產(chǎn)工藝的電路設(shè)計能力。 三、SMT生產(chǎn)工藝流程作業(yè)指導(dǎo)書的設(shè)計與編輯 1、明確作業(yè)指導(dǎo)書的格式，與PCBA加工廠一致； 2、作業(yè)指導(dǎo)書內(nèi)容明確（焊錫膏選用作業(yè)指導(dǎo)書、鋼網(wǎng)使用作業(yè)指導(dǎo)書、貼片加工作業(yè)指導(dǎo)書、再流焊工藝管控指導(dǎo)
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在一般的PCBA加工中電路板生產(chǎn)都會進(jìn)行一項拼板操作，不管是smt貼片廠還是PCB設(shè)計的環(huán)節(jié)，大家都需要增加板邊這一項，該項工藝的目的就是為了增加貼片加工生產(chǎn)效率。因為貼片機(jī)的軌道有個最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通過570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通過350mm*400mm尺寸的。超過也不行、太小也不行。 如果你經(jīng)常去SMT生產(chǎn)車間你就可以發(fā)現(xiàn)這一點。而且SMT工藝中目前來講工時消耗最多的就是錫膏印刷的環(huán)節(jié)。首先除去錫膏印刷編程的時間不說，就是刷錫
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一、問題背景 最近靖邦電子在發(fā)給國外客戶的一批產(chǎn)品中，在終端市場的反饋中有一定比例的產(chǎn)品無法開機(jī)，經(jīng)查為PCBA貼片后主板上BGA脫落所致。絕大部分PCB焊點從焊球側(cè)IMC層斷開，其斷口呈脆性斷裂特征，還有少部分焊點從PCB基板斷開，在前期的線路板打樣中已經(jīng)跟客戶反饋過相關(guān)的問題。 分析BGA完全從PCB基板上脫落是比較少見的一種失效模式，一般為運(yùn)輸過程中高程跌落而引發(fā)。 BGA完全脫落一般發(fā)生在這樣的場景：BGA上粘裝有較重
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在PCBA加工中我們除了常規(guī)的元器件之外，也經(jīng)常會遇到一些比較特殊的元器件，特別是近些年新產(chǎn)品的迭代更新，也有很多的器件推陳出新，比如今天的主角LGA. 1、背景 LGA，即無焊球陣列封裝，類似BGA，只是沒有焊球。 2、工藝特點 底部面端封裝，焊接后封裝底部與PCB表面之間的距離（Stand-off）很小，一般只有15～25um，焊劑殘留物多會橋連。同時，在pcb貼片加工的焊劑中的溶劑一般也不容易揮發(fā)，形成黏稠狀，而非一般的固
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在貼片加工廠家中，特別是pcba包工包料的廠家中，如果能夠在生產(chǎn)中管控好所有的生產(chǎn)流程，就能夠為客戶提供質(zhì)量過硬的產(chǎn)品。但是除去一些因素，我們也整理出了在smt貼片加工中的主要問題點，其中被大家關(guān)注的主要有虛焊、橋連、少錫、移位和多余物這些。 而這些在加工過程中經(jīng)常會出現(xiàn)的不良現(xiàn)象主要與焊膏印刷的工藝、印刷質(zhì)量、鋼網(wǎng)的設(shè)計、包括PCB焊盤的設(shè)計是否符合標(biāo)準(zhǔn)、還有貼片加工回流焊的溫度曲線設(shè)置有直接的關(guān)系，當(dāng)我們深入剖析后可以說這些工藝就是整個有關(guān)。如果
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在PCBA加工中片式電容、BGA等元器件有一個共同點，就是怕“應(yīng)力”的作用，特別是多次應(yīng)力（如裝多個螺釘）和過應(yīng)力（如跌落）的作用。因此我們可以把它們歸為應(yīng)力變化敏感元器件。 在PCBA焊接過程中，單手板、插件壓榨、板切片、手動按壓、安裝螺絲、ICT測試、FA測試、周轉(zhuǎn)傳輸?shù)拳h(huán)節(jié)，可能會產(chǎn)生額外的應(yīng)力，導(dǎo)致這些部件焊接點開裂或"斷裂"。 組裝可靠性的設(shè)計，主要是可以通過網(wǎng)絡(luò)布局進(jìn)行優(yōu)化，減少環(huán)境應(yīng)力的產(chǎn)生或提高抗應(yīng)力破壞的能力。
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在我們做任何事情的時候都要先做一個預(yù)先計劃，也就是古人說的：“凡事預(yù)則立，不預(yù)則廢。”那么在pcba制造中需要在設(shè)計階段完善的工作有哪些呢？今天我們就和大家一起來分享一下： 今天的分享主要就是把平時比較少關(guān)注到的，現(xiàn)在我們細(xì)分后把能前置的工作前置，進(jìn)入今天的主要環(huán)節(jié)吧！ PCB焊盤的阻焊方式有兩種，即單焊盤阻焊和群焊盤阻焊： (1)單焊盤方式設(shè)計為優(yōu)先設(shè)計方式，只要焊盤間距大于或等于0.2mm，就應(yīng)按單焊盤方式設(shè)計。
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