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: 醫(yī)療電子SMT貼片加工需要注意哪些事項(xiàng)

SMT資訊作為國(guó)家發(fā)展進(jìn)步的標(biāo)志之一，人均壽命的提高不僅僅體現(xiàn)著國(guó)家的發(fā)展與進(jìn)步，也是體現(xiàn)國(guó)民健康醫(yī)療體系的一個(gè)重要指標(biāo)。隨著國(guó)家經(jīng)濟(jì)實(shí)力的發(fā)展，改革開(kāi)放41年來(lái)，國(guó)民醫(yī)療健康體制逐漸完善，醫(yī)療設(shè)備也在逐步的的更新升級(jí)，越來(lái)越多的先進(jìn)醫(yī)療電子產(chǎn)品投入市場(chǎng)。而且隨著個(gè)人健康護(hù)理市場(chǎng)的下沉，各種各樣的醫(yī)療設(shè)備將迎來(lái)爆發(fā)性的增長(zhǎng)。而且相對(duì)于消費(fèi)類電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)醫(yī)療電子產(chǎn)品有著它本身的特殊要求。高精確性：不管是醫(yī)療檢測(cè)設(shè)備還是醫(yī)療輔助設(shè)備，在
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: SMT貼片加工中焊料不足與虛焊或斷路的現(xiàn)象

SMT咨詢當(dāng)SMT加工時(shí)焊點(diǎn)高度達(dá)不到規(guī)定要求時(shí),稱為焊料量不足。焊料量不足會(huì)影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣 ,連接的可靠性,嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成虛焊或斷路(元器件端頭或引腳與焊盤之間電氣接觸不良或沒(méi)有連接上)。焊料量不足、虛焊、斷路等。其產(chǎn)生的原因分析與預(yù)防對(duì)策見(jiàn)下面信息。 1.整體焊膏量過(guò)少原因: ①可能由于SMT貼片印刷模板厚度或開(kāi)口尺寸不夠,或開(kāi)口四壁有毛刺,或喇叭口向上,脫模時(shí)帶出
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: SMT貼片組裝工藝的條件

SMT資訊 SMT貼片組裝是一項(xiàng)復(fù)雜的綜合性系統(tǒng)電子工程技術(shù),涉及基板、元器件、工藝材料、設(shè)計(jì)技術(shù)、SMT加工組裝工藝技術(shù)、高度自動(dòng)化的組裝和檢測(cè)設(shè)備等多方面因，涵蓋機(jī)、電、氣、光、熱、物理、化學(xué)、物理化學(xué)、新材料、新工藝、計(jì)算機(jī)、新的管理理念和模式等多學(xué)科。 SMT貼片加工產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊、高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。高端SMT貼片加工廠的生產(chǎn)設(shè)備一般具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。SMT組裝工藝與傳統(tǒng)插裝工藝
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: SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程的控制

SMT資訊 SMT貼片加工生產(chǎn)中,對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測(cè)、車間環(huán)境等因素加以控制。關(guān)鍵崗位應(yīng)有明確的崗位責(zé)任制。貼片加工的操作人員應(yīng)嚴(yán)格培訓(xùn)考核,持證上崗。smt貼片加工廠應(yīng)該有一套正規(guī)的生產(chǎn)管理辦法,如實(shí)行首件檢驗(yàn)、自檢、互檢及檢驗(yàn)員巡檢制度,上一道工序檢驗(yàn)不合格的不能轉(zhuǎn)到下道工序。
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: SMT貼片加工廠OQC出貨檢驗(yàn)

常見(jiàn)問(wèn)答 OQC出貨檢驗(yàn)是驗(yàn)證SMT貼片加工出來(lái)的產(chǎn)品完全符合顧客要求的最后保障，因此，深圳市靖邦科技有限公司為加強(qiáng)產(chǎn)品的品質(zhì)管理，確保出貨品質(zhì)穩(wěn)定，特制定OQC出貨檢驗(yàn)，檢驗(yàn)項(xiàng)目和判定基準(zhǔn)有以下內(nèi)容。元器件的檢驗(yàn) 1. 檢查所有SMT貼片組裝元器件有無(wú)漏件，錯(cuò)件，破損等不良的現(xiàn)象 2. 檢查所有的IC，二極管等有極性元器件有無(wú)反向 SMT貼片焊接的檢驗(yàn) 1. 檢
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