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定期檢查貼片加工廠內(nèi)外的接地系統(tǒng)。車間外的接地系統(tǒng)應(yīng)每年檢測(cè)一次，電阻要求在20以下改線時(shí)需要重新測(cè)試。 防靜電桌墊、防靜電地板墊、接地系統(tǒng)應(yīng)每6個(gè)月測(cè)試一次，應(yīng)符合SMT貼片防靜電接地要求。 檢測(cè)機(jī)器與地線之間的電阻時(shí)，要求電阻為1MΩ，并做好檢測(cè)記錄。
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如果拾不到元器件,可考慮按以下因素檢查并進(jìn)行處理。 ①SMT貼片時(shí)的拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤,檢查后按實(shí)際值修正,
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焊膏是SMT貼片加工和元器件粘結(jié)的重要物質(zhì)之一，它是觸變性流體,焊膏的印刷性能、焊膏圖形的質(zhì)量與焊膏的黏度、觸變性關(guān)系極大。而焊膏的黏度除了與合金的重景百分含量、合金粉末顆粒度、顆粒形狀有關(guān)外,還與溫度有關(guān),環(huán)境溫度的變化,會(huì)引起黏度的波動(dòng)。
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貼片加工回流焊接是通過加熱將敷有焊膏的區(qū)域內(nèi)的球形粉粒狀纖料熔化、聚集，并利用表面吸附作用和毛細(xì)作用將其填充到焊縫中而實(shí)現(xiàn)治金連接的工藝過程。隨著PCB安裝方法由傳統(tǒng)的穿孔插入安裝(THT)方式迅速向表面安裝(SMT)方式轉(zhuǎn)變，回流焊接法也正迅速發(fā)展成為現(xiàn)代電子設(shè)備自動(dòng)化釬焊(以下簡(jiǎn)稱焊接)的主流技術(shù)之一。
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醫(yī)療，汽車，智能家居、工控電子產(chǎn)品技術(shù)質(zhì)量要求很高，因此對(duì)貼片機(jī)的要求也非常高，深圳市靖邦電子貼片加工設(shè)備的選擇上采用了國際上比較先進(jìn)的設(shè)備（瑞典，美國，日本，德國），因此在高難度SMT貼片加工方面，有著豐富經(jīng)驗(yàn)，公司專業(yè)技術(shù)很強(qiáng)，設(shè)備先進(jìn)，交貨速度快，品質(zhì)優(yōu)越，很可靠，會(huì)一直合作下去。
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