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SMT資訊 1.當(dāng)SMT貼片加工中所有焊點(diǎn)或大部分焊點(diǎn)都存在焊膏熔化不完全時(shí),說明再流焊峰值溫度低或再流時(shí)間短,造成焊膏熔化不充分。預(yù)防對(duì)策：調(diào)整溫度曲線,峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流時(shí)間為30~60s。 2.當(dāng)貼片加工焊接大尺寸PCB電路板時(shí),橫向兩側(cè)存在焊膏熔化不完全現(xiàn)象,說明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發(fā)生在爐體比較窄、保溫不良時(shí),因橫向兩側(cè)比中間溫度低所致。 預(yù)防對(duì)策：可適當(dāng)提高峰值溫度或
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SMT資訊 選擇工藝流程主要根據(jù)印制板的組裝密度和本單位SMT制造生產(chǎn)線設(shè)備條件。當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設(shè)備時(shí),可作如下考慮。 盡量采用再流焊方式,因?yàn)樵倭骱副炔ǚ搴妇哂幸韵聝?yōu)越性。 ●再流焊不像波峰焊那樣,元器件直接浸漬在熔融的焊料中,所以元器件受到的熱沖擊小。 ●焊料定量施加在焊盤上,能控制施加量,減少了焊接缺陷。因此焊接質(zhì)量好,可靠性高。
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SMT資訊 SMT貼片加工方式及工藝流程設(shè)計(jì)合理與否,直接影響印刷電路板的組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。 SMT組裝件(SMA)的組裝類型和工藝流程原則上是由SMT貼片加工工藝流程中設(shè)計(jì)規(guī)定的,因?yàn)椴煌慕M裝方式對(duì)焊盤設(shè)計(jì)、元件的排列方向都有不同的要求。一個(gè)好的設(shè)計(jì)應(yīng)該將焊接時(shí)PCB的運(yùn)行方向都在PCB表面標(biāo)注出來,生產(chǎn)制造時(shí)應(yīng)完全按照設(shè)計(jì)規(guī)定的流程與運(yùn)行方向操作。但目前國內(nèi)大多數(shù)的設(shè)計(jì)水平還沒有達(dá)到這樣的要求,因此很多情況都需要工藝人
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SMT資訊 俗話說：“沒有金剛鉆，不攬瓷器活”。任何脫離生產(chǎn)設(shè)備談加工工藝、談品質(zhì)、談交期、全是耍流氓。 SMT貼片加工廠的設(shè)備包括生產(chǎn)設(shè)備、檢測設(shè)備、輔助設(shè)備等。通常我們接到客戶的咨詢總是會(huì)被問到你們有幾條SMT生產(chǎn)線，這個(gè)生產(chǎn)線包含哪些設(shè)備呢？從這些SMT貼片加工的設(shè)備中能得到那些信息呢？大家有仔細(xì)了解過嗎？今天靖邦電子小編與您一通探討下這個(gè)簡單而深刻的問題，SMT貼片加工生產(chǎn)線包含的主要設(shè)備有：
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SMT資訊 電子加工行業(yè)的主體SMT貼片加工廠，不管是一站式服務(wù)商還是純SMT貼片廠家，也不管富士康還是比亞迪、亦或者是偉創(chuàng)力。SMT貼片加工必然要考慮工藝的管控， SMT工藝從表面上來講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需要沒有錯(cuò)、漏、反、虛、假焊等。 具體上來講，每一個(gè)焊盤對(duì)應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計(jì)之初都定下來的，元器件與Gerber資料的貼片數(shù)據(jù)要對(duì)應(yīng)，規(guī)格型號(hào)要正確，元器件的正反也影
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