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品質是產品立足的根本，尤其是在SMT貼片加工這種高精密性行業(yè)中，顯的尤為重要。Smt貼片加工中為了實現(xiàn)高直通率、高可靠性的質量目標，必須從PCB設計、元器件、材料，以及工藝、設備、規(guī)章制度等多方面進行控制。其中，以預防為主的工藝過程控制在SMT貼片加工行業(yè)就顯的尤為重要了。在SMT的每一步制造工序中必須通過有效的檢測手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序。 SMT貼片的檢測內容主要分為來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等，工序檢測中發(fā)現(xiàn)的質量
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在smt貼片加工廠里，生產技術人員使用焊膏時需要注意工藝操作流程是什么？那么下面靖邦與大家分享影響smt印刷性能和焊膏質量的工藝操作要求。 影響印刷性能的主要因素如下圖所示。 在焊膏印刷中影響性能和焊膏質量的工藝操作因素繁多，要達到最佳的印刷效果和合乎要求的質量必須從主要方面著手，綜合考慮以下因素。 ①模板材料、厚度、開孔尺寸和制作方法。 ②焊膏黏度、成分配比、顆粒形狀和均勻度。 ③印刷機精度、性能和印
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靖邦傳來喜訊！根據國家《高新技術企業(yè)認定管理辦法》和《高新技術企業(yè)認定管理工作指導》的相關規(guī)定，深圳市靖邦電子有限公司被認定為國家級高新技術企業(yè)。近日，我司已收到了由深圳市科技創(chuàng)新委員會、深圳市財政委員會、國家稅務總局深圳市稅務局聯(lián)合頒發(fā)的“國家高新技術企業(yè)”認定證書，由此正式邁入國家高企業(yè)行列。 靖邦電子自成立十多年來，一直保持著高速的增長，以高品質、高信譽受到眾多國內外企業(yè)的稱贊以及青睞，公司先后分別在北京、上海、等國
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在pcba加工過程中，焊料不足缺陷的發(fā)生原因有以下這幾點： （1）現(xiàn)象。焊點干癟、不完整、有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到smt元器件面的焊盤上。 （2）產生原因。 ①PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低。 ②插裝孔的孔經過大，焊料從孔中流出。 ③金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中。 ④PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 （3）解決方法。 ①預熱溫度為90～130℃
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在PCBA加工過程中，往往產品的維修遇到最多的問題之一就是短路，短路對PCBA造成的危害相當大，小到燒掉元器件，大到PCBA報廢。我們只有盡量避免短路產生，必須把握生產每一個步驟，檢查時不放過每一個可疑點。下面靖邦技術人員分享pcba加工中如何去檢查和避免PCB板短路的。 1. 如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;此外，焊接時
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