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精彩內(nèi)容 再流焊使用的焊料是焊膏，預(yù)先在電路板的焊盤上印刷適量和適當形式的焊膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設(shè)備實施再流焊，通過外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，將元器件焊接到印制板上。 再流焊技術(shù)的一般工藝流程如圖所示。與波峰焊技術(shù)相比，再流焊工藝具有以下技術(shù)特點。 （1）元器件受到的熱沖擊小。 （2）能精確控制焊料的施
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在進行SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，人體會和各種物體間發(fā)生接觸和摩擦，所以人體易帶靜電，然后帶點的人體又與元器件進行接觸，這樣也容易對元器件造成靜電損傷。其次主要是防止靜電的產(chǎn)生，例如防靜電包裝、元器件引線等電位、避免摩擦和即時接地消電等方法。 1．靜電檢測 利用靜電檢測儀器，例如靜電電位計、兆歐計、腕帶檢測儀等定時對靜電進行檢測，從而做到有效地防護。 2．做好靜電防護的管理工作 這包括建立完整、嚴格的靜電控制流程，并貫初到設(shè)計、采
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在PCBA貼片加工廠里，要使印制電路組件的清洗順利進行并且達到良好的效果，除了要了解清洗機理、清洗劑和清洗方法之外，還應(yīng)該了解影響清洗效果的主要因素，如元器件的類型和排列、PCB的設(shè)計、助焊劑的類型、焊接的工藝參數(shù)、焊后的停留時間及溶劑噴淋的參數(shù)等。 1．PCB設(shè)計 PCB設(shè)計時應(yīng)避免在元器件下面設(shè)置電鍍通孔。在采用波峰焊的情況下，焊劑會通過設(shè)置在元器件下面的電鍍通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，給清洗帶來困難。
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（英制英寸：用IN表示;公制毫米用MM表示，數(shù)據(jù)中間的小數(shù)點用d表示,以下數(shù)據(jù)均為元件的一些尺寸參數(shù)，這些參數(shù)能決定焊盤的尺寸和形狀。不同參數(shù)之間用“X”隔開） 一、普通電阻（R）、電容（C）、電感（L）、磁珠（FB）類元件（元件形狀矩形）：元件類型+尺寸制式+外型尺寸規(guī)格命名。 如：FBIN1206、LIN0805、CIN0603、RIN0402、CIN0201； 二、排阻（RN）、排容（CN）
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1．靜電 靜電是一種電能，它存留于物體表面，是正、負電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是通過電子或離子的轉(zhuǎn)換而形成的。通常情況下，物體對外是不顯電性的，而當兩個物體相互摩擦時，一個物體中一部分電子會轉(zhuǎn)移到另一個物體上，于是這個物體失去了電子，并帶上“正電荷”，另一個物體得到電子帶上“負電荷”。電荷不能創(chuàng)造，也不能消失，它只能從一個物體轉(zhuǎn)移到另一個物體。靜電現(xiàn)象就是電荷在產(chǎn)生和消失過程中產(chǎn)生的電現(xiàn)象的總稱。
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