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SMT焊膏來(lái)料檢測(cè)的主要內(nèi)容有金屬百分含量、焊料球、黏度、金屬粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工組裝工藝有哪些材料來(lái)料檢測(cè)？下面靖邦電子與大家分享PCBA組裝工藝材料內(nèi)容。 （1）金屬百分含量。在SMT的應(yīng)用中,通常要求焊膏中的金屬百分含量為85%~92%,常采用的檢測(cè)方法如下所述 。 ①取焊膏樣品0.1g放入坩堝。 ②加熱坩堝和焊膏。 ③使金屬固化并清除焊劑剩余物。 ④稱(chēng)量金屬重量:金屬百分含
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本章將討論如何印刷好smt焊膏。焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影響著后續(xù)的貼片、再流焊、清洗、測(cè)試等工藝，并直接決定著產(chǎn)品的可靠性。那么下面靖邦淺談鉛在焊料中的作用。 焊料中的錫在焊接過(guò)程中,因冶金反應(yīng)與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 參加反應(yīng)。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。 （1）降低熔點(diǎn),便于焊接。錫的熔點(diǎn)為231.9℃,鉛的熔點(diǎn)為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度18
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上節(jié)內(nèi)容靖邦淺談了PCB針式轉(zhuǎn)印技術(shù)原理。那么這一節(jié)smt貼片膠工藝與pcb針式轉(zhuǎn)印技術(shù)有什么工藝要求？下面靖邦技術(shù)人員繼續(xù)淺談。 在不同的涂敷工藝中對(duì)smt貼片膠還有一些具體要求。例如，當(dāng)采用分配器點(diǎn)涂和針式轉(zhuǎn)印技術(shù)涂敷貼片時(shí)，都要求貼片膠能順利地離開(kāi)針頭或針端，而不會(huì)形成“成串”的、不精確的或隨機(jī)的涂敷現(xiàn)象，為此，要求貼片膠的潤(rùn)濕力及表面張力等性能穩(wěn)定，適應(yīng)范圍寬，其性能不受被結(jié)的PCB材料變化的影響等。這是因?yàn)椋捎梅峙淦鼽c(diǎn)涂和針式轉(zhuǎn)
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對(duì)于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結(jié)來(lái)說(shuō)，有三個(gè)因素會(huì)影響?zhàn)そY(jié)效果。那么下面靖邦電子來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量 黏結(jié)所需膠量由許多因素決定，一些用戶(hù)根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)編制了一些內(nèi)部使用的應(yīng)用指南，在選擇最適宜的膠量時(shí)可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現(xiàn)實(shí)，所以經(jīng)常對(duì)用膠的量進(jìn)行調(diào)整是完全必要的。黏結(jié)的強(qiáng)度和抗波峰焊的能力是由黏結(jié)劑的強(qiáng)度和黏結(jié)面積所決定的。一般來(lái)說(shuō)，膠點(diǎn)的高度應(yīng)大于SMD與PCB之間的
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針式轉(zhuǎn)印技術(shù)又稱(chēng)為針印法,可同時(shí)成組將smt貼片膠放置到要求點(diǎn)膠的位置上。針式轉(zhuǎn)印技術(shù)的貼片膠涂敷質(zhì)量取決于貼片膠的黏度等多個(gè)因素。在針印法中黏度要嚴(yán)格控制,以防止拖尾現(xiàn)象,貼片膠黏度是轉(zhuǎn)印涂敷能否成功的最主要因素。工藝環(huán)境的溫度和濕度也是重要因素之,控制其在合適的范圍內(nèi),可以使轉(zhuǎn)印的貼片膠點(diǎn)偏差減到最小。PCB翹曲也是一個(gè)重要因素,因?yàn)檗D(zhuǎn)印的貼片膠點(diǎn)的大小與針頭和PCB之間的間距有關(guān)。 針印法技術(shù)的主要特點(diǎn)是能一次完成許多smt元器件的貼片膠涂敷，設(shè)備投資成本低
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