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精彩內(nèi)容： 學(xué)習(xí)電路設(shè)計(jì)的最終目的是完成印刷電路板設(shè)計(jì)，即印刷電路板是電路板設(shè)計(jì)的最終結(jié)果。那么什么是印刷電路板呢？又如何設(shè)計(jì)印刷電路板呢？下面由smt貼片的技術(shù)員來解決這個(gè)問題。一個(gè)PCB主要是用來創(chuàng)建smt貼片元器件之間的連接， 如電阻、電容、電感、集成芯片及插件之間的連接。 日常生活中使用的各種功能的電子設(shè)備都是由一系列的電子電氣元件相互連接而形成的具有特定功能的設(shè)備。在真空電子管時(shí)代，電子設(shè)
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精彩內(nèi)容 晶振是晶體振蕩器的簡(jiǎn)稱，它怕振動(dòng)和應(yīng)力。 振動(dòng)與應(yīng)力，容易引起頻偏和輸出電壓波動(dòng)。因此，在引線成型、裝焊等工序，一定要避免出現(xiàn)任何產(chǎn)生應(yīng)力的操作: （1）引線成型，應(yīng)避免引線受到過大的應(yīng)力影響，特別是對(duì)那些高端晶振； （2）布局時(shí)，不要靠近拼板的邊處，也不要采用手工分板。 案例如下： 失效晶振如圖4-91所示，晶振引線成型采用的是模板固定剪切的方法。由于采用的成型模板孔經(jīng)偏大，剪腳時(shí)因
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精彩內(nèi)容 某產(chǎn)品如圖7-53所示，PCB表面處理為OSP，先后采用有鉛工藝、無鉛工藝焊接，圖中的BGA均有3/1000左右的虛焊，而且位置固定，都位于圖示的位置。 1）工藝條件分析 峰值溫度：238-240℃； 220℃以上時(shí)間：58-60.7s； 總過爐時(shí)間：300s； 再流焊升溫速率：2.5℃/s。 從焊接溫度曲線看，沒有大的問題
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精彩內(nèi)容 噴錫板過爐發(fā)現(xiàn)噴錫焊盤面沒有聚集錫的平整處變黃色，如圖8-26所示。此色層用橡皮用力擦掉可觀察到錫面，用烙鐵也很容易焊接。 ENIG板過爐后ENIG按鍵盤變色。這些變色的地方過爐前顏色就與不變色處有明顯不同，不是光亮而是有點(diǎn)發(fā)霧，如圖8-27所示，此色層也可用橡皮擦掉。 兩種板非同類表面處理，也非同一廠家生產(chǎn)，但具有共同的特征。發(fā)生此類現(xiàn)象，多與PCB制程有關(guān)—&
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精彩內(nèi)容 合格的smt貼片焊點(diǎn)應(yīng)該具備以下特征： 1、良好pcb光板焊點(diǎn)外觀 （1）焊接質(zhì)量良好的pcb光板上的焊點(diǎn)，表面要清潔、光滑，有金屬光澤。如果pcb光板表面有污垢和焊接之后的殘?jiān)蛟S會(huì)腐蝕元器件的引線、焊盤以及印制電路板，如果吸潮有可能會(huì)造成局部短路或者漏電事故發(fā)生。 （2）pcb光板上焊點(diǎn)表面不應(yīng)有毛刺、空隙、拖錫等。這樣不僅影響smt貼片焊點(diǎn)的美觀，而且會(huì)帶來意想不到的危害，特別是在高壓電路
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