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精彩內(nèi)容 表面處理：主要工藝問題（包括鍍層工藝） （1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無法焊接了）。 （2）波峰焊透錫不良。 （3）焊點(diǎn)露銅。 “黑盤”、“金脆”。 （1）阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴(yán)重后果（=1/3線寬），不能重工，如圖5-38所示。 （2）輕易受酸
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精彩內(nèi)容 （1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”，不要強(qiáng)行加熱。 （2）使用前要對(duì)已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。 手動(dòng)攪拌時(shí)，應(yīng)利用焊錫膏專用的金屬鈧，直至攪拌到均勻?yàn)橹?。運(yùn)用機(jī)器攪拌時(shí)應(yīng)注意攪拌時(shí)間，時(shí)間要適當(dāng)，過度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時(shí)間根據(jù)攪拌裝置不同，時(shí)間也不相同。
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精彩內(nèi)容 隨著產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到無鉛工藝之后，單板在實(shí)行設(shè)備機(jī)械應(yīng)力測(cè)試（如沖擊、振動(dòng)）時(shí)，焊盤下基材開裂形勢(shì)明顯增加，直接導(dǎo)致兩類失效：smt貼片BGA焊盤與導(dǎo)線斷裂和單板內(nèi)兩個(gè)存在電位差的導(dǎo)線“建立”起金屬遷移通道，分別如圖9-19和圖9-20所示。 （1）無鉛焊料硬度變高，在既定的應(yīng)變水平下，傳遞到PCB焊盤界面的應(yīng)力更大。 （2）PCB從熔融焊料固化到室溫的溫差ΔT變大，導(dǎo)致PCB
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精彩內(nèi)容 DEK印刷機(jī)在某貼片加工廠使用（拆包裝后第一次上機(jī)印刷機(jī)）時(shí)，出現(xiàn)頻繁死機(jī)現(xiàn)象 經(jīng)過分析，印刷機(jī)頻繁死機(jī)的原因?yàn)镻CB帶有很高的靜電。分析如下: （1）將50塊光板過爐后再印刷，沒有問題；再將沒有過爐的光板印刷，又開始頻繁死機(jī)，說明有可能為靜電所致。 （2）對(duì)剛拆過包裝的光板進(jìn)行靜電測(cè)量，結(jié)果為105V，而測(cè)量過爐后的PCB，靜電僅為4V。測(cè)量其他產(chǎn)品剛拆包裝的光板，靜電均為4V。再重新測(cè)量拆包裝
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精彩內(nèi)容 過爐后smt貼片加工元器件移位。 如圖7-141所示是片式元器件的移位現(xiàn)象。 不同封裝移位原因區(qū)別，一般常見的原因有： （1）再流焊接爐風(fēng)速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。 （2）傳送導(dǎo)軌振動(dòng)、貼片機(jī)傳送動(dòng)作（較重的元器件） （3）焊盤設(shè)計(jì)不對(duì)稱。 （4）大尺寸焊盤托舉（SOT143）。
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