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精彩內(nèi)容 焊膏沒有溶化，再次過爐也不能使其溶化。溶化區(qū)插座外貼的高溫保護膠膜從引腳處向插座體上方向燒化（膜已經(jīng)沒有，顏色變灰藍）。其余元器件焊端也比正常焊點偏黑，板面偏黃，如圖7-140所示。 后來同一條生產(chǎn)線，又連續(xù)出現(xiàn)7塊類似情況的板，其中兩塊板異常：一塊板上的焊膏均沒有熔化，另一塊板部分熔化。 發(fā)現(xiàn)此生產(chǎn)線再流焊接爐的傳送系統(tǒng)有問題，容易卡板。 在進入焊接區(qū)前板被卡，長時間烘考，使
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精彩內(nèi)容 Smt貼片導(dǎo)線的焊接與元器件的引線焊接有所不同，貼片導(dǎo)線焊接不良圖例如圖4-5所示。圖4-5a虛焊是由于芯線潤濕困難而產(chǎn)生的不良現(xiàn)象，其原因是芯線未進行預(yù)上錫處理，或許雖然經(jīng)過預(yù)上錫處理，可放置過久表面已經(jīng)被氧化或者被污染。發(fā)生這種現(xiàn)象時，不必再次進行預(yù)上錫處理；導(dǎo)線芯線過長如圖4-5b所示，裸露在焊點外面的沒有覆皮的導(dǎo)線過長，這種容易導(dǎo)致導(dǎo)線折斷，并且在設(shè)備中容易導(dǎo)致和其他焊點搭接短路；焊錫漫過絕緣覆皮的現(xiàn)象如圖4-5c所示，是由于導(dǎo)線末端
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精彩內(nèi)容 所謂收縮斷裂，是作者根據(jù)BGA焊點裂紋的特征命名的一種BGA焊接斷裂缺陷，它是焊點在半凝固狀態(tài)下被拉開而形成的。由于焊點裂縫形態(tài)類似金屬凝固收縮的特征，因此命名為收縮斷裂。 收縮斷裂的裂紋特征如圖5-16所示，它屬于焊接過程形成的裂縫型缺陷，不像機械應(yīng)力那樣脆斷，它在大多數(shù)情況下仍然”藕斷絲連“，具有導(dǎo)電性。 焊點從PCB側(cè)開始單向凝固，在BGA側(cè)還沒完全凝固時因BGA四
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精彩內(nèi)容 1）盡可能將應(yīng)力敏感元器件布放在遠離PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方 如為了消除子板裝配時的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm，如圖6-36所示。 再比如，為了避免BGA焊點應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時容易發(fā)生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設(shè)計，在單手拿板時很容易造成其焊點開裂。
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精彩內(nèi)容 現(xiàn)在電子機械設(shè)備力求體積渺小、質(zhì)量高，那么smt貼片元器件的使用必不可少。smt貼片元器件體積小、重量輕、易焊接，在維修、調(diào)試的拆卸上也比smt插裝元器件簡單，同時可以提高電路的可靠性、穩(wěn)定性、減少了設(shè)備的體積，現(xiàn)在已經(jīng)廣泛使用。對于電子設(shè)備愛好者新手來說，總覺得smt貼片元器件太小不容易焊接，而傳統(tǒng)的插裝smt元器件更容易焊接，實際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對其進行介紹。 1、工具的選擇 貼片元器件
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