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隨著對(duì)小型電子設(shè)備的需求增加，印刷電路板 (PCB) 不斷達(dá)到新的創(chuàng)新能力。柔性 PCB，通常稱為柔性電路，通過(guò)將導(dǎo)電軌道放置在柔性聚酰亞胺基板上而不是剛性玻璃增強(qiáng)基板上，對(duì)傳統(tǒng)電路板制造進(jìn)行了改進(jìn)。
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在pcba廠家中散熱性常規(guī)的印制板基材一般都是熱的不良導(dǎo)體，層間絕緣材料熱量散發(fā)很慢，各種電子設(shè)備、電源設(shè)備內(nèi)部發(fā)熱不能及時(shí)排除，導(dǎo)致元器件高速失效。而金屬芯印制板有良好散熱性，金屬芯的熱容量大、熱導(dǎo)率高，能很快將板內(nèi)部的熱量散去
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印制板的機(jī)械加工主要應(yīng)用于印制板坯料的下料（俗稱開(kāi)料）、孔加工和外形加工，是印制板整個(gè)工藝程序中的重要步驟。由于印制板的孔和外形加工質(zhì)量都直接影響印制板的機(jī)械 裝配性能和電氣連接性能，尤其是印制板上各種用途的孔（元件安裝孔、導(dǎo)通孔、安裝孔、 定位孔、檢測(cè)孔等）加工質(zhì)量還會(huì)影響后續(xù)的金屬化孔質(zhì)量、安裝質(zhì)量和整個(gè)印制板的質(zhì)量 和可靠性， 因此機(jī)械加工是制造印制板重要的加工技術(shù)之一。
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pcba制造貼干膜前基板的表面清潔處理，一般采用上述（1）、（2）兩種處理方法，機(jī)械清洗及浮石粉刷板對(duì)去除基板表面的含鉻鈍化膜（銅箔表面防氧化劑）效果不錯(cuò)，但易劃傷表面，并可能造成磨料顆粒（如碳化硅、氧化鋁、浮石粉）嵌入銅基體內(nèi)，pcba生產(chǎn)廠家用于撓性基板、多層板內(nèi)層薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸變形。化學(xué)清洗去油污性較好，不會(huì)使撓性 板或薄型基板變形，但對(duì)去除銅表面的含鉻鈍化膜，其效果不如機(jī)械清洗。
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pcba生產(chǎn)廠家可以通過(guò)使用聚合物和涂層溶劑的混合物，液態(tài)光成像阻焊層實(shí)現(xiàn)了幾乎適用于所有 PCB 表面的薄涂層，使其成為傳統(tǒng) PCB 涂層的有效替代品。清潔和擦洗面板后，用紫外線在板上固化。
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