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smt加工廠家在smt組裝加工后組裝成品交貨，pcba生產(chǎn)廠家在檢驗(yàn)合格后，應(yīng)整理好檢驗(yàn)和試驗(yàn)數(shù)據(jù)、資料，開具合格證明，準(zhǔn)備測試的附連試驗(yàn)板和包裝材料。交貨應(yīng)包括驗(yàn)收合格的印制板、合格證、必要的（或按合同規(guī)定的）測試數(shù)據(jù)和附連試驗(yàn)板（ 對于3級產(chǎn)品的多層板至少應(yīng)包括電路通斷測試數(shù)據(jù)、 鍍覆孔的金相顯微剖切照片）。
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SMT，全稱是表面貼裝技術(shù)。SMT貼片是將組件或零件安裝到板上的一種方法。由于更好的結(jié)果和更高的效率，SMT已成為PCB組裝過程中使用的主要方法。
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印刷電路板 (PCB) 不斷達(dá)到新的創(chuàng)新能力。柔性 PCB，通常稱為柔性電路，smt加工通過將導(dǎo)電軌道放置在柔性聚酰亞胺基板上而不是剛性玻璃增強(qiáng)基板上，對傳統(tǒng)電路板進(jìn)行了改進(jìn)?，F(xiàn)在，柔性 PCB 微電路提供了進(jìn)一步的改進(jìn)，減小了柔性電路的尺寸，并使該行業(yè)向更小、更高性能的技術(shù)敞開大門。
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貼干膜前基板的表面清潔處理，一般采用上述（1）、（2）兩種處理方法，機(jī)械清洗及浮石粉刷板對去除基板表面的含鉻鈍化膜（銅箔表面防氧化劑）效果不錯(cuò)，但易劃傷表面，并可能 造成磨料顆粒（如碳化硅、氧化鋁、浮石粉）嵌入銅基體內(nèi)，用于撓性基板、多層板內(nèi)層薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸變形?；瘜W(xué)清洗去油污性較好，不會(huì)使撓性 板或薄型基板變形，但對去除銅表面的含鉻鈍化膜，其效果不如機(jī)械清洗。
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高 TG PCB 表明它們的 TG 值通常高于 170 °C。標(biāo)準(zhǔn) PCB 通常使用 TG 值為 140°C 的材料制造，并且可以承受 110°C 的工作溫度。但標(biāo)準(zhǔn) PCB 可能不適用于工業(yè)、汽車和其他高溫電子應(yīng)用中常見的極端溫度環(huán)境。當(dāng)涉及到這些情況時(shí)，F(xiàn)R4 材料將是最好的解決方案。
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