20年P(guān)CBA高端定制一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)商
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焊膏在以下工藝中得到廣泛應(yīng)用： 回流焊接工藝——當(dāng)涉及到PCBA組裝時(shí)，焊膏用于回流焊接。 創(chuàng)建焊點(diǎn)——作為焊料合金和助焊劑的均勻混合物，焊膏有助于創(chuàng)建可靠的焊點(diǎn)。 引線元件——它們?cè)趲в幸€元件的組件中很有用，因?yàn)樗鼈兘档土薖CB制造的成本并有助于提高元件密度。 模板印刷——在模板印刷中很有用，它有助于改善PCB上給定
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焊膏是幫助將電子元件固定在PCB電路板上的重要輔材。那么在smt加工中它是如何發(fā)揮重要作用的呢？ 焊膏用于在印刷電路板焊盤和表面貼裝元器件之間建立電氣連接和機(jī)械連接。 通常它由焊膏中的粉末焊料組成。 一、助焊劑有幾個(gè)重要的作用。這些包括： 1、去除金屬表面的氧化。 2、保護(hù)要焊接的元器件。 3、作為一種臨時(shí)的低粘性粘合劑，在回流過(guò)程進(jìn)行之前將元器件固定到焊盤的位置上。 二、影響焊膏性能的因素有
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現(xiàn)今的pcba加工中，我們之所以宣傳混合組裝服務(wù)，是因?yàn)樗菑谋砻尜N裝技術(shù) (SMT貼片) 開(kāi)始，作為OEM流程中通孔插裝技術(shù)(THT)之后的主要階段趨勢(shì)。除了SMT和電鍍通孔技術(shù)之外，我們還利用了許多其他操作，例如實(shí)施散熱器、電纜和壓配合連接器，支持PTH I/0 通信等等，這些都是混裝的優(yōu)勢(shì)。 布局階段在混合裝配放置中起著至關(guān)重要的作用。我們?cè)诓季蛛A段逐步使用可制造性設(shè)計(jì) (DFM) 進(jìn)行混合模型組裝。我們的核心考慮遵循以下因素來(lái)獲得精確的混合裝配放置：
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去年底根據(jù)樂(lè)觀預(yù)測(cè)，2021年我國(guó)預(yù)計(jì)汽車總銷量將達(dá)到一個(gè)40％的增長(zhǎng)到2630萬(wàn)輛，新能源汽車預(yù)計(jì)銷量為180萬(wàn)輛，環(huán)比2021年增長(zhǎng)40％左右。截止2021年的前8月，新能源汽車銷售數(shù)量已突破179.9萬(wàn)輛，與2020年相比增長(zhǎng)了1.9倍，其中，由于部分燃油車的芯片短缺，新能源和電動(dòng)車順勢(shì)補(bǔ)位，上個(gè)月滲透率已至17.8％。從相關(guān)的數(shù)據(jù)中我們甚至可以得出僅僅乘用車的市場(chǎng)滲透率已經(jīng)達(dá)到了20％。“有車企透露，他們8月份電動(dòng)汽車銷量滲透率已經(jīng)超過(guò)了30％，因此相關(guān)研
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如果您正在考慮進(jìn)行精密PCBA項(xiàng)目，那么一定不會(huì)缺少對(duì)BGA等核心器件的了解。那么俗稱的球柵陣列 (BGA) 的元器件是一種如何的產(chǎn)品呢？今天我們將為您解密。其實(shí)它是一種高密度PCB封裝技術(shù)，廣泛用于集成電路 (IC)。由于能夠提供具有精密元件放置的高密度封裝，BGA 是一種流行的表面貼裝封裝，在smt加工中經(jīng)常被使用，而且可用于多種電子元件，其中小型化是極其符合當(dāng)前的要求。因此被廣泛的使用開(kāi)來(lái)！ 在靖邦中，我們?cè)贐GA組裝服務(wù)方面的豐富經(jīng)驗(yàn)經(jīng)能夠給客戶很多
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