雪鹰领主,斗破苍穹续集

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: 淺析：多層堆疊裝配的返修流程

多層堆疊封裝又稱(chēng)為：POP，是一個(gè)封裝在另一個(gè)封裝上的堆疊。從3D解析圖中我們可以看到，很多的POP工藝都是2層以上，復(fù)雜程度相當(dāng)之高。那么在smt貼片加工中POP的質(zhì)量就變得非常重要。因?yàn)镻OP返修真的相當(dāng)困難。在貼片中返修已經(jīng)是一個(gè)大難題了，POP的返修更是災(zāi)難。首先第一步如何將需要返修的元件移除并成功重新貼片加工，而不影響其他堆疊元件和周?chē)癙CB是值得研究的重要課題。 POP返修步驟與BGA返修步驟基本相同。 1
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: PCBA項(xiàng)目成功的所有流程剖析

一、前期準(zhǔn)備階段 1、PCBA項(xiàng)目說(shuō)明書(shū)，技術(shù)參數(shù)及要求； 2、籌備項(xiàng)目牽頭小組，負(fù)責(zé)工藝作業(yè)設(shè)計(jì)、工藝實(shí)施、項(xiàng)目匯報(bào)等工作；二、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā) 該環(huán)節(jié)的標(biāo)準(zhǔn)是能夠符合SMT生產(chǎn)工藝的電路設(shè)計(jì)能力。三、SMT生產(chǎn)工藝流程作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的設(shè)計(jì)與編輯 1、明確作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的格式，與PCBA加工廠一致； 2、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)內(nèi)容明確（焊錫膏選用作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、鋼網(wǎng)使用作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、貼片加工作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、再流焊工藝管控指導(dǎo)
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: PCB生產(chǎn)為什么要做拼板作業(yè)？

在一般的PCBA加工中電路板生產(chǎn)都會(huì)進(jìn)行一項(xiàng)拼板操作，不管是smt貼片廠還是PCB設(shè)計(jì)的環(huán)節(jié)，大家都需要增加板邊這一項(xiàng)，該項(xiàng)工藝的目的就是為了增加貼片加工生產(chǎn)效率。因?yàn)橘N片機(jī)的軌道有個(gè)最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通過(guò)570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通過(guò)350mm*400mm尺寸的。超過(guò)也不行、太小也不行。如果你經(jīng)常去SMT生產(chǎn)車(chē)間你就可以發(fā)現(xiàn)這一點(diǎn)。而且SMT工藝中目前來(lái)講工時(shí)消耗最多的就是錫膏印刷的環(huán)節(jié)。首先除去錫膏印刷編程的時(shí)間不說(shuō)，就是刷錫
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: 貼片電源在焊接過(guò)程中的問(wèn)題分析

貼片電源模塊結(jié)構(gòu)一般采用銅柱式引出端設(shè)計(jì)工藝。在貼片加工中這種設(shè)計(jì)是最常見(jiàn)，之所以采用這種設(shè)計(jì)，它的初衷就是是為了在smt加工的環(huán)節(jié)里避免因?yàn)橐_的問(wèn)題導(dǎo)致焊接的問(wèn)題，原理是減少模塊引腳的共面性。但是在實(shí)際的貼片加工生產(chǎn)中，相對(duì)于PCB焊球而言，它還有更加優(yōu)秀的的支撐作用，因?yàn)樵撛O(shè)計(jì)工藝減少了引腳數(shù)量、杜絕了不均勻的焊面問(wèn)題，從而模塊焊接在PCB表面的時(shí)候不會(huì)導(dǎo)致高度不同質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)生。裝焊存在的主要問(wèn)題是銅柱與焊點(diǎn)斷開(kāi)，造成這種情況的根本原因是子
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: 淺析：貼片加工中晶振的失效原因

在SMT工藝管控中，有一種元器件是比較特殊的存在。因?yàn)樗抡駝?dòng)和應(yīng)力，這種特性就要求我們?cè)谫N片加工中要嚴(yán)格控制工藝問(wèn)題。可能說(shuō)到這里大家應(yīng)該就知道了是那種元器件了，對(duì)，它就是晶體振蕩器，簡(jiǎn)稱(chēng)晶振。在初中物理中我們學(xué)到力的知識(shí)都知道，振動(dòng)是會(huì)產(chǎn)生一定力的，因?yàn)榇嬖谀芰康霓D(zhuǎn)換，那么在晶振中對(duì)于力的敏感度是非常強(qiáng)的。振動(dòng)與應(yīng)力，就可能引發(fā)它本身的頻偏和輸出電壓的不穩(wěn)定波動(dòng)。因此，不管是在引線成型的階段、還是smt貼片焊接等工序，首要的任務(wù)是一定要避免操作過(guò)程中任何的應(yīng)
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