一、CCGA的概述

CCGA封裝及焊點(diǎn)是CBGA在陶瓷尺寸大于32mmx32mm時(shí)的另一種形式。和CBGA不同的是它在陶瓷載體下面連接的不是焊球，而是90Sn/10Pb的焊料柱(液相溫度范圍為183～213℃)，焊料柱陣列可以是全分布或部分分布。常見(jiàn)的焊料柱直徑約為0.5mm，高度約為2.21mm，陣列典型間距為1.27mm。由于其較大的熱容量，再流焊接時(shí)在SMT貼片加工工藝上有很大的挑戰(zhàn)性。

CCGA的混裝工藝要點(diǎn)(無(wú)鉛焊膏焊接有鉛CCGA)如下。

二、CCGA的主要工藝要點(diǎn)

1)焊膏印刷

沒(méi)有特殊要求，一般選用0.15mm厚鋼網(wǎng)。

2)貼片

其貼片時(shí)自對(duì)位能力比BGA差很多。一般BGA焊接即使偏位75％，也可以自動(dòng)校準(zhǔn)位置，但CCGA貼片最多允許偏位25％，一旦跟關(guān)鍵控制點(diǎn)的精度相差太大，超過(guò)將可能造成焊錫柱與相臨焊盤焊膏橋連。

3)再流焊接溫度曲線

研究表明，可以采用無(wú)鉛焊膏焊接有鉛CCGA，最低焊接峰值溫度應(yīng)該達(dá)到(235±5)℃。