2019年，電子PCBA產(chǎn)品向短、小、輕、薄和多功能方向發(fā)展,促使半導(dǎo)體集成電路的集成度越來越高, SMC越來越小, SMD的引腳間距也越來越窄,使電子產(chǎn)品的pcb組裝密度越來越高、組裝難度越來越大。對于某些產(chǎn)品、某些場合而言,傳統(tǒng)的通孔元件插裝工藝、波峰焊、手工焊已經(jīng)無能為力, SMT貼片加工已經(jīng)成為電子制造的主流技術(shù)。

工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢表現(xiàn)為以下幾個方面。

目前pcb組裝主要采用印刷焊膏再流焊工藝,再流焊仍然是SMT貼片加工的主流工藝。

單面板混裝以及有較多通孔元件時用波峰焊工藝。

在通孔元器件較少的混裝板中，通孔元器件再流焊工藝也越來越多地被應(yīng)用。

隨著無鉛焊接實施,波峰焊工藝難度越來越大,因此,選擇性波峰焊越來越被廣泛應(yīng)用。

ACA, ACF與ESC技術(shù)的應(yīng)用。

倒裝芯片FC,晶圓級CSP、WLP等新型封裝的組裝技術(shù)。

三維堆疊POP技術(shù)的應(yīng)用。

在聚合物內(nèi)埋置IC、晶圓、微型無源元器件。在陶瓷基板內(nèi)、PCB基板內(nèi)埋置R(電阻)、C (電容)、L (電感)、濾波器等元件,組成復(fù)合元件或復(fù)合印制板。

FPC沖破了傳統(tǒng)的互連接技術(shù)觀念,在各個領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用。

LED照明是節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)的重要部分，廣泛應(yīng)用于顯示屏、燈泡、燈管、路燈、廣告和裝飾用的燈串，近年來也有了迅速發(fā)展。