SMT貼片加工中的波峰焊流程初始的階段是整個波峰焊接質(zhì)量管控環(huán)節(jié)中最非常重要的部分，只要這部分的準(zhǔn)備工作仔細(xì)檢查做好應(yīng)該做的，那就只有余下的生產(chǎn)過程中的溫度控制、傳送速度和傾角把控好就能夠保證smt加工波峰焊接的質(zhì)量。下面就讓我們一起了解一下，波峰焊工藝參數(shù)的綜合調(diào)整應(yīng)該如何去做？

波峰焊的工藝參數(shù)比較多，而這些參數(shù)之間互相影響，相當(dāng)復(fù)雜。比如，改變預(yù)熱溫度和時間，就會影響焊接溫度，預(yù)熱溫度低了，pcb接觸波峰時吸熱多，就會起到降低焊接溫度的作用；又比如，調(diào)整了傳送速度，會對所有有關(guān)溫度和時間的參數(shù)產(chǎn)生影響，因此，無論調(diào)整哪一個參數(shù)，都會對其他參數(shù)產(chǎn)生不同的影響。

綜合調(diào)整工藝參數(shù)要根據(jù)焊接機理，設(shè)計理想的溫度曲線和工藝規(guī)范。與再流焊一樣，也要測量實時溫度曲線，然后根據(jù)試焊或首焊（件）的焊接結(jié)果進行調(diào)整。

綜合調(diào)整工藝參數(shù)時首先要保證焊接溫度和時間。雙波峰焊的第一個波峰一般在220~230℃/1s，第二個波峰一般在230~240℃/3s。

焊接時間=焊點與波峰的接觸長度/傳輸速度

焊點與波峰的接觸長度可以用一塊帶有刻度的耐高溫玻璃測試板過一次波峰進行測量。

傳輸速度是影響產(chǎn)量的因素。在保證焊接質(zhì)量的前提下，通過合理地綜合調(diào)整各工藝參數(shù)，可以實現(xiàn)盡可能提高產(chǎn)量的目的