在SMT制造工藝中手工焊、修板和返工/返修是不可缺少的工藝。那么在我們SMT貼片加工的過(guò)程中是否會(huì)發(fā)生一些意想不到或者疏忽大意的意外情況呢？pcba返修的情況當(dāng)然是存在的啊，那么我們今天就聊一聊手工焊接中常見的幾種錯(cuò)誤。

1. 過(guò)大的壓力，對(duì)熱傳導(dǎo)沒(méi)有任何幫助，只能造成烙鐵頭氧化、產(chǎn)生凹痕，使焊盤翹起。

2.錯(cuò)誤的烙鐵頭尺寸、形狀、長(zhǎng)度，會(huì)影響熱容量，影響接觸面積。

3.過(guò)高的溫度和過(guò)長(zhǎng)的時(shí)間，會(huì)使助焊劑失效增加金屬間化合物的厚度。

4.錫絲放置位置不正確，不能形成熱橋。焊料的傳輸不能有效的傳遞熱量。

5.助焊劑使用不合適，使用過(guò)多的助焊劑會(huì)引發(fā)腐蝕和電遷移。

6.不必要的修飾和返工，會(huì)增加金屬間化合物，影響焊點(diǎn)強(qiáng)度。

7.轉(zhuǎn)移焊接手法會(huì)使助焊劑提前揮發(fā)掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可以采用。

轉(zhuǎn)移焊接手法是指先用烙鐵頭在焊錫絲上熔一點(diǎn)焊錫，然后再用烙鐵頭焊接的方法。這種方法是傳統(tǒng)手工焊接經(jīng)常使用的方法，是錯(cuò)誤的方法。因?yàn)槔予F頭溫度很高，熔錫時(shí)會(huì)使焊錫絲中的助焊劑在焊接前就提前揮發(fā)掉，焊接時(shí)因起不到助焊作用而影響焊點(diǎn)質(zhì)量。