在SMT貼片加工組裝的過程中，不可能存在百分之百的通過率，因此對于那些一旦產(chǎn)生焊接缺陷的PCB就在盡可能的情況下對其進行返修，那我們今天就來聊一聊，pcba返修前的預處理。

 在PCBA返修前呢，需要對PCBA進行拆除拉手條、芯片散熱器，去除PCBA表面涂覆層等預處理，留出返修操作的空間，確保返修安全，可靠的進行。

 對于成功返修SMT起到幫助作用的是返修之前對PCB返修區(qū)域預熱。很多用戶在進行返修時都是讓PCB焊盤長時間地處在高溫（315—426℃）下。但是這會帶來很多潛在的問題：熱損壞，如同焊盤和引線翹曲，基板脫層，生白斑或起泡，變色。巨大熱應力的產(chǎn)生原因，常溫下（21℃）的PCB組件突然接觸熱源約為370℃的烙鐵、當焊接工具或熱風進行局部加熱時，對印制電路板及其元器件約有349℃的溫差變化，產(chǎn)生“爆米花”現(xiàn)象。

 預熱的好處是多方面的。首先，在開始再流之前預熱或“保溫處理”組件有助于活化焊劑，去除待焊接金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發(fā)物。相應地，活化焊劑的清洗會增強濕潤效果。預熱是將整個組件加熱到低于焊料的熔點和再流焊的溫度。這樣可大大降低對基板的及其元器件的熱沖擊的危險性。否則快速加熱將增加組件內溫度梯度的而產(chǎn)生熱沖擊。組件內部所產(chǎn)生的大的溫度梯度將形成熱機械應力，引起這些低熱膨脹率的材料脆化，產(chǎn)生破裂和損壞。造成片式電阻器和電容器特別容易受到熱沖擊的傷害。