在SMT加工廠中我們一般都知道使用波峰焊是整個貼片加工程序即將完成進入品質(zhì)檢驗的上一道工序了，進入波峰焊按照正常的流程他的貼片元器件是已經(jīng)貼裝完成了的，可能前幾道工序已經(jīng)經(jīng)過了SPI、在線AOI、離線AOI、人工目檢的流程，那么對于最后的DIP插件部分我們也是不能掉以輕心的，檢查是必須要做的，那么波峰焊的品質(zhì)檢驗主要檢查哪些呢？下面靖邦小編就和大家一起分享一下：

1、焊點合格標準。波峰焊接焊點表面應(yīng)完整、連續(xù)平滑、焊料量適中、無大氣孔、砂眼。

焊點的潤濕性好，呈彎月形狀，插裝元器件的潤濕角應(yīng)小于90°，以15°～45°為最好片式元件的潤濕角也應(yīng)小于90°，焊料應(yīng)在片式元件金屬化端頭處全面鋪開，形成連續(xù)均勻的覆蓋層。

2、漏焊、虛焊和橋接等缺陷應(yīng)降至最少。

3、焊接后點裝元件無損失、無丟失、端頭電極無脫落

4、焊接雙面板時，要求插裝元器件的元件面上錫好。

5、焊接后印制板表面允許有微小變色，但不允許嚴重變色，不允許阻焊膜起泡和脫落。

如果我們貼片加工的品檢人員能夠準確的把握這些波峰焊的品質(zhì)問題，就可以很準確的對焊接后的產(chǎn)品進行一個質(zhì)量的檢驗。

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