一、問題背景

最近靖邦電子在發(fā)給國外客戶的一批產(chǎn)品中，在終端市場的反饋中有一定比例的產(chǎn)品無法開機(jī)，經(jīng)查為pcba貼片后主板上BGA脫落所致。絕大部分PCB焊點從焊球側(cè)IMC層斷開，其斷口呈脆性斷裂特征，還有少部分焊點從PCB基板斷開，在前期的線路板打樣中已經(jīng)跟客戶反饋過相關(guān)的問題。

分析BGA完全從PCB基板上脫落是比較少見的一種失效模式，一般為運輸過程中高程跌落而引發(fā)。

BGA完全脫落一般發(fā)生在這樣的場景：BGA上粘裝有較重的散熱器，IMC較厚。從脫落現(xiàn)象看，有少部分焊點從PCB基材斷開，這屬于典型的過應(yīng)力或沖擊應(yīng)力斷裂特征，說明此板存在過應(yīng)力操作（如運輸?shù)洌?。集成電路板制作大范圍焊點的脆斷不是因為MC超厚就是存在金脆現(xiàn)象。因此，分析的重點放在失效BGA的IMC形態(tài)與成分上。

二、焊接后BGA切片分析

此BGA載板表面處理為ENIG，采用生產(chǎn)條件進(jìn)行再流焊接，對其焊球進(jìn)行切片分析。切片圖如圖7-68所示，可以觀察到此BGA側(cè)MC呈塊狀化，且超厚，符合引發(fā)BGA脫落的條件。

另外，有可能是IMC成分中含的三元合金太多。

其中在再流焊接的過程中可能采取了不合適的溫度曲線導(dǎo)致超厚的IMC的產(chǎn)生，成為導(dǎo)致BGA完全脫落的主要因素。

經(jīng)過與客戶工程師的共同查找，最終給出的解決方案是：

1、采用打膠的方式對BGA進(jìn)行加固，以提高運輸和使用過程中的抗跌落能力。

2、調(diào)整溫度曲線，控制焊接時間。

在客戶大批量進(jìn)行PCBA貼片加工的時候，這個問題就沒有再出現(xiàn)過，很多的時候不擔(dān)心問題的發(fā)生，而是大家的解決態(tài)度。