Pcba的組裝流程設計，在一些工藝條件下會影響到焊接的良率與可靠性。比如：

(1)   雙面組裝pcba第二次焊接面的平整度比如第一次焊接面。

  我們知道，pcb加工屬于不同材料的層壓產(chǎn)品，存在內(nèi)應力。在第一次焊接后pcb加工會發(fā)生翹曲變形。此翹曲變形會影響到第二次焊接面的焊膏印刷，因此對于那些對焊膏量比較敏感的元器件(如雙排qfn、0.4mmqfp等)，在布局時必須考慮pcb加工翹曲變形的影響或控制翹曲變形說需要的空間要求。

(2)      掩模選擇焊接工藝條件下，pcb加工表面容易殘留沒有經(jīng)過高溫分解的焊劑。

  我們通常采用合成石掩模板實現(xiàn)選擇焊接，由于掩板與pcb加工之間沒有密封圈，僅靠接觸進行密封，實際上它們之間會因pcb加工或掩板翹曲存在一定的間隙。在噴涂助焊劑的時候，過量的助劑往往會沿縫隙漫流進掩模保護區(qū)，而這些焊劑過波峰時又不能被熔融的焊錫高溫分解掉或沖刷掉，具有一定的腐蝕性。如果焊接后不進行清洗這些殘留的助焊劑很容易吸潮二引起漏電，降低表面絕緣電阻甚至對電路、元器件造成腐蝕，影響pcba的長期可靠性。因此，元器件布局時一定要保證被保護元器件與選擇焊接元器件焊盤之間有足夠的距離，不能物約束地追求小距離的設計。距離越小，掩模選擇開窗密封尺寸就越小，對可靠性的影響也越大。