顧名思義，剛撓結(jié)合印制電路板（PCBs）就是剛板和柔性板的復(fù)合板。大多數(shù)剛?cè)峤Y(jié)合電路是多層的。一個(gè)剛?cè)峤Y(jié)合PCB可以包括一個(gè)/幾個(gè)柔性板和剛性板，它們通過(guò)內(nèi)部/外部鍍通孔連接。

剛撓結(jié)合PCB的優(yōu)點(diǎn)是什么？

剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的關(guān)鍵特性之一是纖薄的外形和多變的形狀，使其成為超薄和超輕封裝的理想解決方案。盡管剛撓結(jié)合板在設(shè)計(jì)和制造方面可能更昂貴，但它們確實(shí)具有許多優(yōu)勢(shì)，可以解決傳統(tǒng)硬板技術(shù)中的許多問(wèn)題。

1. 體積小巧，造型靈活

剛?cè)峤Y(jié)合pcb更容易在更小的空間內(nèi)安裝更多的組件，因?yàn)樗鼈兛梢愿鶕?jù)特定的輪廓改變形狀。這項(xiàng)技術(shù)將減少最終產(chǎn)品的尺寸和重量以及整體系統(tǒng)成本。同時(shí)，剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的緊湊外形使其成為 HDI 技術(shù)中細(xì)線(xiàn)和高密度電路的最佳選擇。

2. 可針對(duì)不同應(yīng)用進(jìn)行定制

剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的封裝幾何形狀自由，可針對(duì)航空航天、軍事、醫(yī)療設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品等許多行業(yè)的應(yīng)用進(jìn)行定制。它們可以定制尺寸和形狀以適應(yīng)外殼設(shè)計(jì)和 3D 設(shè)計(jì)，這為設(shè)計(jì)人員提供了更多可能性來(lái)滿(mǎn)足特定應(yīng)用中的不同要求。

3. 更好的機(jī)械穩(wěn)定性

剛性板的穩(wěn)定性和柔性板的柔性形成了整個(gè)封裝的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)，同時(shí)保留了小空間安裝所需的電氣連接可靠性和靈活性。

4. 惡劣環(huán)境下性能更佳

剛撓結(jié)合 PCB 具有高抗沖擊和高振動(dòng)能力，因此它們可以在高應(yīng)力環(huán)境中正常工作。剛性-柔性 PCB 中使用的電纜和連接器更少，這也降低了未來(lái)使用中的安全風(fēng)險(xiǎn)和維護(hù)。

5.易于制造和測(cè)試

剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 需要較少數(shù)量的互連器和相關(guān)組件/零件。它有助于簡(jiǎn)化組裝操作，使剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 更易于組裝和測(cè)試。剛撓結(jié)合PCB非常適合PCB原型。

除了上述優(yōu)點(diǎn)外，剛?cè)峤Y(jié)合板的其他共同優(yōu)點(diǎn)還包括電路密度高、散熱性和耐化學(xué)性好等?？偠灾瑒?cè)峤Y(jié)合板結(jié)合了硬板和軟板的所有優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)彌補(bǔ)了缺點(diǎn)。 . 這種PCB是為智能可穿戴設(shè)備和其他行業(yè)設(shè)計(jì)可靠和強(qiáng)大的電路的最佳解決方案。