深圳靖邦電子醫(yī)療pcba加工快速打樣：

1、頂尖的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，對(duì)醫(yī)療產(chǎn)品有豐富經(jīng)驗(yàn)，根據(jù)客戶(hù)提供資料制作，交換速度快，樣品雙面板可在 24 小時(shí)完成。

2、具有先進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備及精密檢驗(yàn)設(shè)備，專(zhuān)為醫(yī)療行業(yè)配備全套表面處理生產(chǎn)線(xiàn)。

3、領(lǐng)先的工藝能力，滿(mǎn)足醫(yī)療pcba加工需求

4、同時(shí)提供pcb制板

最大厚徑比10:1最大銅厚6OZ最大工作板尺寸2000x610m 

最薄4層板0.33mm最小機(jī)械孔/焊盤(pán)0.15/0.40mm

鉆孔精度+/-0.05mmPTH孔徑公差+/-0.05mm

最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距0.075/0.075mm

靖邦電子經(jīng)銷(xiāo)的醫(yī)療PCB電路板自投放市場(chǎng)以來(lái)，產(chǎn)銷(xiāo)量年年攀升，深受廣大設(shè)備行業(yè)的好評(píng)與信賴(lài)。

血?dú)夥治鰞x專(zhuān)為繁忙的臨床環(huán)境中的床旁檢測(cè)而設(shè)計(jì)，例如急診室、重癥監(jiān)護(hù)室、新生兒重癥監(jiān)護(hù)室或產(chǎn)房，在這些環(huán)境中，從極少量的血液樣本中獲得快速結(jié)果對(duì)于做出關(guān)鍵的診斷決策至關(guān)重要.

血?dú)?/span>分析儀可在 35 秒內(nèi)為醫(yī)生提供可靠的結(jié)果，涉及 19 個(gè)參數(shù)——血液氣體、電解質(zhì)、代謝物和共氧飽和度——來(lái)自注射器、毛細(xì)管或試管——所有這些參數(shù)都在一個(gè)僅 65 µL 的血液樣本上。

血?dú)鈾z測(cè)中的這一擴(kuò)展關(guān)鍵參數(shù)面板可提供更多的臨床洞察力，讓醫(yī)生能夠根據(jù)結(jié)果采取行動(dòng)并做出挽救生命的診斷決策。

測(cè)量的參數(shù)

血?dú)猓?/span> pH、p CO 2、p O 2

代謝物： c Glu、c Lac、c Crea、c尿素

電解質(zhì)： c Ca 2+ , c Cl - , c K + , c Na +

血氧飽和度： F COHb、ctBil、ctHb、F HbF、F HHb、F MetHb、s O 2、F O 2 Hb

帶有擴(kuò)展測(cè)試菜單的血?dú)夥治鰞x

通過(guò)在血?dú)鈾z測(cè)菜單中新增肌酐和尿素，血?dú)夥治鰞x在緊湊的平臺(tái)上提供了更廣泛的重癥監(jiān)護(hù)參數(shù)。

護(hù)理點(diǎn)的肌酐和尿素結(jié)果可以快速了解危重患者的腎臟狀況。

含 Crea 和尿素的血?dú)夥治鰞x，主要針對(duì)肌酐結(jié)果的檢查，可識(shí)別有急性腎損傷 (AKI) 風(fēng)險(xiǎn)的患者，并在 CT 或 MRI 掃描之前快速評(píng)估患者的腎臟狀態(tài)，以確定是否存在造影劑腎病的風(fēng)險(xiǎn)。

此外，肌酐和尿素結(jié)果可以幫助評(píng)估脫水情況以及確定胃腸道出血的來(lái)源。

使用肌酐和尿素作為 STAT 參數(shù)，也可以在分診過(guò)程中更快地做出診斷決定，并改善急診室的患者流動(dòng)——這是流程中的兩項(xiàng)重大改進(jìn)。

優(yōu)化 ICU 中的工作流程：無(wú)需再等待實(shí)驗(yàn)室的結(jié)果，更快地獲得必要的結(jié)果將使醫(yī)生能夠?qū)颊叩闹委熥龀龈髦堑臎Q定。

關(guān)于靖邦 / About Us

深圳市靖邦電子有限公司一家專(zhuān)業(yè)的PCBA貼片加工廠，擁有20年的PCBA貼片加工經(jīng)驗(yàn)，能夠提供PCBA代工代料、PCB線(xiàn)路板制作、SMT貼片加工、元器件代購(gòu)、貼片插件焊接、組裝測(cè)試等一條龍服務(wù)。

靖邦電子廠家實(shí)力雄厚，公司專(zhuān)門(mén)從美國(guó)、日本、德國(guó)、以色列等地購(gòu)置先進(jìn)的生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備，提升了生產(chǎn)測(cè)試及技術(shù)能力。目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測(cè)試技術(shù)均在行業(yè)領(lǐng)先，通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)完成機(jī)械微小孔、高孔徑比、高層數(shù)背板、高精度阻抗、 HDI 等多種領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)，可完成高難度貼片加工工藝，生產(chǎn)速度快，可迅速完成樣品打樣，為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)、快捷的服務(wù)，是國(guó)內(nèi)外多家科研單位的首選加工廠家。

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