焊膏的黏度。焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，貼片加工印刷的線條會殘缺不全；黏度太小，容易流淌和塌邊，影響SMT貼片加工印刷的分辨率和線條的平整性。焊膏黏度可用精確黏度儀進行測量。

焊膏的黏性。焊膏的黏性不夠，印刷時焊膏在模板上不會滾動，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部印在焊盤上。

焊膏顆粒的均勻性與大小。焊膏中焊料顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響SMT貼片印刷性能。一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的15，即遵循三球五球定律，對細間距0.05mm的焊盤來說，其模板開口尺寸在0.25mm，其焊料顆粒的最大直徑不超過0.05mm，否則易造成印劇時的堵塞。

焊膏的金屬含量與觸變指數(shù)。焊膏中金屬的含量決定著焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分含量的增加，焊料厚度也增加。但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料橋連的傾向也相應(yīng)增大?；亓骱负笠笃骷_焊接牢固，焊點飽滿、光滑并在器件端頭高度方向上有1/3-2/3高度的爬升。觸變指數(shù)和塌落度，觸變指數(shù)越高，塌落度越小，印刷后焊膏圖形好。

在貼片加工廠中焊膏的保存和使用也是一個工藝管控的要點，焊膏的保存需要在恒溫的保鮮柜中，在取用的時候需要對焊膏進行充分的攪拌，因為焊膏的質(zhì)量決定著焊膏印刷的質(zhì)量，焊膏印刷的質(zhì)量決定了貼片加工印刷的質(zhì)量，所以對于焊膏必須要有一個工藝管控流程。