X射線具有很強(qiáng)的穿透性，是最早用于各種檢測場合的一種儀器。X射線透視圖可顯示焊點(diǎn)厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布。這些指標(biāo)能充分地反映出SMT貼片加工生產(chǎn)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開路、短路、孔洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。

X射線由一個微焦點(diǎn)X射線管產(chǎn)生，穿過管殼內(nèi)的一個鈹窗，投射到試驗(yàn)樣品上。樣品對X射線的吸收率取決于樣品所包含村料的成分與比例。穿過樣品的X射線轟擊到X射線敏感板上的碘涂層，并激發(fā)出光子，這些光子被攝像機(jī)探測到后產(chǎn)生信號，對該信號進(jìn)行處理放大，由計算機(jī)進(jìn)一步分析觀察，其工作原理如圖所示。不同的樣品材料對X射線具有不同的不透明系數(shù)，處理后的灰度圖像可顯示出被檢查物體的密度和材料厚度的差異。

目前使用較多的X射線檢測儀有兩種，一種是直射式X光檢測儀，一種是3D-X光分層掃描測儀。前者價格低，但只能提供二維圖像信息，對于貼片加工元器件遮蔽部分難以進(jìn)行分析，而后者則可以檢則出pcbA貼片焊點(diǎn)的內(nèi)在缺陷、BGA等面陣列器件隱藏焊點(diǎn)缺陷以及元器件本身相關(guān)內(nèi)在缺陷。圖3-4-9所示為3D-X光分層掃描檢測儀的工作原理示意圖。該檢測技術(shù)采用了掃描東x射線分層照相技術(shù)，能獲得三維影像信息，且可以消除蔵陰影。它與計算機(jī)圖像處理技術(shù)相結(jié)合能對PCB內(nèi)層和SMA上的焊點(diǎn)進(jìn)行高分牌率的檢測、特別適應(yīng)于 BGA/CSP等封裝器件下的隱蔽焊點(diǎn)的檢測。通過焊點(diǎn)的三增影像可測出焊點(diǎn)的三維尺寸、焊錫量和焊料的潤濕狀況，準(zhǔn)確客觀地確定點(diǎn)缺陷，還能對印制電路板金屬化通孔的質(zhì)量進(jìn)行非破壞性檢測。

但AXI尚未完全成熟，目前比較先進(jìn)的3D-X光分層掃描檢測技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用時依然存在一定的局限性，如內(nèi)在微裂紋的檢測等還有待于進(jìn)一步的改進(jìn)。