在日常的貼片加工中，因為客戶產品的特殊性，或者焊料的不同特性決定了pcbA制造的整個環(huán)節(jié)都不是一個標準能夠全部搞定的事情。簡單的來說在回流焊接的環(huán)節(jié)，因為PCB板基材的不同，高低溫焊料的不同，產品功能指標的不同那么回流焊的溫度就需要精確的調試，更多的時候還需要借助爐溫測試儀。今天深圳市靖邦電子有限公司小編與大家一起來分享一下關于焊接峰值溫度與焊膏熔點以上的時間問題。

一、焊接峰值溫度

由于PCB上每種元器件的封裝結構與大小不同，測試獲得的溫度曲線不是一根曲線，而是一組溫度曲線，因此，焊接的峰值溫度有最高峰值溫度和最低峰值溫度。

焊接峰值溫度的設計首先必須確定工藝類別，如:

(1)混裝工藝一一有鉛焊料焊接SAC305焊球的BGA。

(2)低溫焊料工藝一一低溫焊料(如Sn57 Bilag)焊接SAC305焊球的BGA

(3)常規(guī)無鉛工藝一一使用SAC305焊料焊接SAC305。

(4)低銀焊料工藝一一低銀焊料焊接無鉛BGA

其次，要滿足基本的SMT貼片加工焊接工藝要求，即峰值溫度既不能高于元器件的最高時熱溫度，出不能低于焊接的最低溫度要求。也就是說焊接峰值有一個窗口，那么，在此窗口范圍內焊接峰值溫度是相對高一點好呢還是低一點好呢?這取決于用戶關心的問題。比如，從減少PCB和元器件的變形及空洞考慮，我們希望焊接的溫度越低越好。但是，從潤濕性角度考慮，我們希望溫度越高越好。因為，再流焊接不管使用的是空氣氣氛還是氮氣氣氛，都表現為溫度越高潤濕時間越短的規(guī)律，這個SMT貼片工藝案例也說明了溫度越高潤濕性越好的規(guī)律。

最后，需要提示一點，BGA的焊接有其特殊性一一二次塌落現象。BGA焊接只有完成兩次塌落，才能形成標準的鼓形焊點形貌和實現自對中。試驗表明，要實現二次塌落，BGA焊點的焊接峰值溫度必高于焊膏熔點11～12℃以上并持續(xù)足夠的時間。實際生產中，考忠到PCBA進爐的間隔不均勻性及爐溫的波動性，往往要求高15℃以上，這是為了確保所有BGA滿足此要求。否則，就可能產生焊球未與焊料完全融合的焊點，這也是混裝工藝使用低溫焊接峰值溫度及低溫焊料焊接的標準特征。如果因元器件耐熱等問題確實需要低溫焊接，就必須確保BGA貼片位置居中，因為焊球與焊料不能融合時無法實現自動對中。這種情況也容易出現因對位問題而發(fā)生的特殊橋連現象。