金屬芯印制板的制造技術(shù)

pcba制造生產(chǎn)的電路板由于器件的微型化和高密度封裝技術(shù)的應(yīng)用，使在有限的印制電路板的表面積上，裝載有大量的器件而且器件之間距離相當(dāng)小，器件功率的增大和散熱空間的減小，使熱量相對集中，表面安裝元器件又無法安裝散熱器，僅靠輻射和空氣對流熱量不易散發(fā)，甚至在有些場合對流散熱效果不好（如真空條件下或封閉機(jī)箱內(nèi)），從而會導(dǎo)致pcba生產(chǎn)廠家印制電路板溫升增高，嚴(yán)重時會引起器件性能下降，整機(jī)運(yùn)行精度差，甚至不能工作等。

為此，pcba生產(chǎn)后必須從結(jié)構(gòu)形式上采取有利于散熱的措施。特別是小型化電子設(shè)備多數(shù)采用高集成度的大規(guī)模集成電路及瓷質(zhì)結(jié)構(gòu)的功能塊。往往所采用的這些器件無引線，其材料的熱膨脹系數(shù)（CTE＝6×10- 6/℃）比通用的環(huán)氧樹脂玻璃布基pcba貼片印制板和聚酰亞胺玻璃布基材的熱膨脹系數(shù)（CTE＝14×10- 6～15 ×10- 6/ ℃）小很多。這些材料熱膨脹系數(shù)的差別會引起印制板上的焊點(diǎn)失效或可靠性下降。

pcba代工代料在表面安裝技術(shù)中所采用的印制板，為適應(yīng)粘貼無引線型器件，必須嚴(yán)格地控制印制板的熱膨脹系數(shù)，以免在高溫再流焊時，導(dǎo)致焊點(diǎn)偏離或焊點(diǎn)被拉裂，然而所采用的有機(jī)樹脂材料 結(jié)構(gòu)的基板，無法再降低其熱膨脹系數(shù)，為使其能與具有瓷質(zhì)結(jié)構(gòu)的VLSI相匹配，所以pcba代工必須采用在基板內(nèi)部夾有能散熱的金屬板做夾芯，以達(dá)到限制基板的熱膨脹。目前采用的金屬 芯材料有鍍銅的鐵鎳合金（CIC，又稱殷鋼）、鋁、銅等。最適合此種類型的器件結(jié)構(gòu)的夾芯 材料為銅- Invar-銅（CIC）結(jié)構(gòu)的線路板板，如圖所示。