今年這個(gè)春節(jié)加上疫情在家差不多待了兩個(gè)月，也思考樂很多問題，今天我匯總了一下，我們大家一起動動聰明的腦袋瓜吧，讓我們一起來思考和總結(jié)一下PCBA生產(chǎn)中我們前期要注意的問題吧！

1、晶須( Whisker)有什么危害?如何抑制Sn晶須的生長？

2、為什么無鉛焊點(diǎn)的機(jī)械振動失效、熱循環(huán)失效遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于Sn-Pb焊點(diǎn)？

3、哪些工藝因素會引發(fā)電遷移(俗稱“漏電”)的風(fēng)險(xiǎn)？如何預(yù)防？

4、選擇無鉛元器件必須考忠哪些問題？對于薄型小體積元器件要求其耐熱溫度達(dá)到多少度？對于封裝厚度大于等于2.5mm的大體積元器件要求其耐熱溫度達(dá)到多少度？對濕度敏感器件(MSD)管理和控制應(yīng)采取哪些具體措施？

5、如何選擇無鉛PCB材料？選擇無鉛PCB焊盤涂鍍層時(shí)如何綜合考慮焊料、工藝與PCB焊涂鍍層的相容性問題？

6、對于高可靠性、對人身安全有保障要求的產(chǎn)品應(yīng)如何選擇無鉛合金？

7、如何根據(jù)電子產(chǎn)品和工藝來選擇無鉛焊膏？

8、無鉛工藝對助焊劑有哪些要求？

9、無鉛產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)要考慮哪些問題？

10、無鉛印刷工藝應(yīng)考慮哪些問題？無鉛模板開口設(shè)計(jì)要求有什么變化？

11、再流焊技術(shù)規(guī)范包括哪些內(nèi)容？如何根據(jù)具體產(chǎn)品和所選用的焊膏正確設(shè)置、仔細(xì)優(yōu)化

無鉛再流焊溫度曲線，確定再流焊技術(shù)規(guī)范？

12、為什么設(shè)備控制不等于過程控制，必須監(jiān)控實(shí)時(shí)溫度曲線?簡述如何對無鉛再流焊進(jìn)行

工藝控制？

以上的是靖邦電子小編整理的關(guān)于SMT貼片加工，pcbA生產(chǎn)前期及生產(chǎn)中我們經(jīng)常會忽視的一些問題，你有自己的答案和應(yīng)對之策了嗎？