隨著國家對新基建和5G技術(shù)的投入，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、電子商務的蓬勃發(fā)展等，使得整個市場變得越來越透明，相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)趨于透明，既然透明了那就沒有必要在自己在參與整個產(chǎn)品的生產(chǎn)流程。

就PCBA制造商來說，目前已經(jīng)有很多的客戶選擇了PCBA一條龍服務，那么既然是一條龍，那么我們要了解整個環(huán)節(jié)我們必須要注意哪些問題呢？今天靖邦電子小編跟大家一起來分享一下：

首先：SMT貼片加工是pcbA制造過程中的關(guān)鍵節(jié)點。焊膏的印刷質(zhì)量直接決定了整個后端工序有沒有實施的必要。那么這個環(huán)節(jié)中如何針對比較特殊的高難度工藝施加品質(zhì)管控，如果工藝難度非常高就需要使用高精度的激光鋼網(wǎng)，另外根據(jù)PCB電路板的制板文件和制板說明對鋼網(wǎng)進行一定的處理。

該環(huán)節(jié)中回流焊爐的溫度曲線控制對焊接的質(zhì)量具有決定性的作用，另外相關(guān)的檢測設(shè)備也是比不可少的，例如：SPI錫膏檢測儀、在線AOI、離線AOI、以及X-ray等，這些設(shè)備可以最大化的減少PCBA貼片加工在SMT環(huán)節(jié)的質(zhì)量缺陷。相關(guān)的制造商有沒有相關(guān)的檢驗設(shè)備也可以看做是一個制造商對品質(zhì)管控的重視程度，如果連一個檢驗設(shè)備都沒有，那么怎么能夠相信這個公司能夠把產(chǎn)品的品質(zhì)做的很好。

二、DIP插件后焊

DIP插件后焊是電路板加工階段的最后一個程序也是最重要的收尾階段。在DIP插件后焊的過程中，波峰焊的溫度曲線和過爐治具的質(zhì)量對產(chǎn)品的品質(zhì)起著非常重要的關(guān)鍵作用。在這個階段中最容易出現(xiàn)連錫、少錫、缺錫等焊接不良，如何在這個階段提高整個產(chǎn)品的良品率對工廠和客戶都是意義，如果出現(xiàn)不良就需要進行返修，不僅耗時耗力還耽誤了客戶產(chǎn)品的上市時間。

以上的兩個環(huán)節(jié)是我們在選擇PCBA一站式服務的時候必須要注意的兩大最重要的環(huán)節(jié)。您了解了嗎？