目前SMT貼片加工中主流的回流焊設(shè)備大體分為紅外線輻射回流焊機(jī)、紅外熱風(fēng)回流焊機(jī)、氣相回流機(jī)和激光回流焊機(jī)四大類。無論是哪種形式的回流焊，一般都由以下幾部分組成：機(jī)體、上下加熱源、pcba控制板傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置以及計算機(jī)控制系統(tǒng)。圖1所示為再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)。

主流再流焊機(jī)應(yīng)用

現(xiàn)以典型也是smt加工廠中使用最多的勁拓KT系列再流焊機(jī)來介紹其應(yīng)用。本機(jī)型采用國際上無鉛再流焊普采用的冷卻區(qū)分離結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)是冷卻區(qū)（單獨(dú)制作）與加熱區(qū)分開，是因為主爐膽與冷卻區(qū)相接處正是再流焊溫度最高的焊接區(qū)，焊接區(qū)的高溫可通過熱傳導(dǎo)進(jìn)入冷卻區(qū)，在影響了SMT貼片冷卻區(qū)溫度及冷卻效果的同時又加大了電耗。此外，本機(jī)型采用國際上最先進(jìn)的高降溫率冷卻方式，每個冷卻區(qū)由3組軸流風(fēng)機(jī)構(gòu)成高強(qiáng)冷卻風(fēng)采用爐外冷風(fēng)導(dǎo)入，大大加強(qiáng)了降溫速率。革命性的結(jié)構(gòu)首次實現(xiàn)了在不使用工業(yè)冷水機(jī)、冷風(fēng)機(jī)的情況下，最大降溫連率可達(dá)4-6℃，從而可省去冷水機(jī)、冷風(fēng)機(jī)的投入及使用成本（電耗及維護(hù)費(fèi)）。高降溫速率可實現(xiàn)PCB在頂峰溫度180℃冷卻只需10-15，大大減小了無鉛焊接中的焊點(diǎn)氧化，在無鉛焊接中至關(guān)重要。因此目前最主流的回流焊原理就是這樣的。