貼片加工廠中回流焊是一個(gè)至關(guān)重要的設(shè)備，沒(méi)有回流焊后面的所有工序都是白搭。當(dāng)然其他的設(shè)備的作用也是無(wú)可替代的，每一臺(tái)設(shè)備都有它的作用，沒(méi)一臺(tái)設(shè)備都在為客戶提供高品質(zhì)的pcba產(chǎn)品提供支持。但是今天我們主要想講的是Smt貼片回流焊在pcb多層打樣后經(jīng)過(guò)錫膏印刷、元器件貼裝后進(jìn)入爐子焊接要采用什么樣的運(yùn)輸速度的問(wèn)題。深圳貼片加工廠小編分享以下3點(diǎn)：

1、運(yùn)輸速度設(shè)置是根據(jù)焊錫膏供應(yīng)商提供的溫度曲線所需時(shí)間來(lái)確定的，通常主機(jī)板等大板焊接全過(guò)程為5-6.5min，小板焊接全過(guò)程為3.5-5min。爐膛長(zhǎng)度越短，運(yùn)輸速度設(shè)置越低;爐腔長(zhǎng)度越長(zhǎng)，運(yùn)輸速度設(shè)置越高。設(shè)置原則是保證PCB通過(guò)爐膛的時(shí)間和溫度曲線所需時(shí)間對(duì)應(yīng)。

2、各溫區(qū)加熱模塊的溫度設(shè)置也是根據(jù)焊錫膏供應(yīng)商的溫度曲線來(lái)確定的，根據(jù)溫度曲線的上升/下降斜率、時(shí)間要求及峰值溫度來(lái)設(shè)置溫區(qū)溫度，上升斜率越大，峰值溫度越高，溫度設(shè)置越高，反之越低，最高溫度設(shè)置值不能超過(guò)爐膛所能承受的極限值300℃。

3、對(duì)于相同的溫度曲線，生產(chǎn)不同PCB時(shí)的溫度及速度設(shè)定值仍可能不同，這與PCB的吸熱量有關(guān)，PCB越厚、元器件越大越多，達(dá)到相同溫度曲線工藝所設(shè)定的溫度值越高，也可通過(guò)降低運(yùn)輸速度來(lái)解決，反之則降低設(shè)定溫度或提高運(yùn)輸速度。

在smt加工廠中我們應(yīng)該全面考慮物料、輔料、人工、技術(shù)、工藝、品質(zhì)、包裝、物流等各個(gè)環(huán)節(jié)的問(wèn)題，以此保證產(chǎn)品的可靠性，為客戶負(fù)責(zé)。