貼片膠又名紅膠。貼片膠主要用于SMT貼片加工中片狀電阻、IC芯片、電容的貼裝工藝，通常適用于刮膠（印刷）和點(diǎn)膠。貼片膠是表面貼裝元器件經(jīng)過(guò)波峰焊工藝時(shí)必需的粘接材料。波峰焊前需要用貼片膠將貼裝元器件固定在PCB對(duì)應(yīng)的位置上，以防波峰焊時(shí)元器件掉落在錫鍋中。smt貼片加工的質(zhì)量上不去？多半是紅膠沒(méi)選好。

選用貼片膠的基本要求：

1. 包裝內(nèi)無(wú)雜質(zhì)及氣泡，儲(chǔ)存期限長(zhǎng)，無(wú)毒性。

2. 膠點(diǎn)形狀及體積一致，膠點(diǎn)斷面高，無(wú)拉絲。膠點(diǎn)輪廓受搖溶性、零剪切率和其他因素的影響。實(shí)際的膠點(diǎn)形狀可能是“尖狀”半球形或圓錐形。膠點(diǎn)輪廓的定義通常是非粘性的參數(shù)（如膠點(diǎn)體積、離板高度和滴膠針直徑）。通常，膠點(diǎn)的寬對(duì)高的比率范圍是1.5:1~5:1，這取決于滴膠系統(tǒng)的參數(shù)和膠的級(jí)別。

3. 顏色易識(shí)別，便于人工及自動(dòng)化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量。

4. 初黏力高，膠的流動(dòng)特性影響膠點(diǎn)形狀的形成及它的形狀和大小。

5. 高速固化，膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短。熱固化時(shí)，膠點(diǎn)不會(huì)下塌。

6. 高強(qiáng)度及彈性，可抵擋波峰焊的溫度突變。膠接強(qiáng)度是膠的性能的關(guān)鍵，決定于許多因素，如對(duì)組件和PCB的附著力、膠點(diǎn)形狀大小、固化水平。膠接強(qiáng)度不足的三個(gè)最常見(jiàn)的原因是固化不足、膠量不夠和附著力差。

7. 固化后有優(yōu)良的電特性，具有良好的返修特性。

8. 膠的間隙，由焊盤(pán)高出PCB阻焊層的高度和端頭金屬與組件厚度的差別來(lái)決定。