2.應(yīng)用不同熔點的焊錫合金

這種貼片加工方法是軸面第一次再流焊采用較高熔點合金，主面第二次再流焊采用較低熔點合金這種方法的問題是高熔點的合金勢必要提高再流焊的溫度，因此可能會對元件與pcb本身造成損傷。低熔點合金可能受到最終產(chǎn)品工作溫度的限制，也會影響產(chǎn)品可靠性。

3.第二次再流焊時將爐子底部溫度調(diào)低并吹冷風

這種方法是通過降低第二次再流焊時爐子底部溫度，使PCB底部焊點溫度低于二次再流焊

的熔點，使二次再流焊時PCB底部焊點不至于熔化。采用這smt貼片加工種方法對設(shè)各有一定的要求，要求爐子底部具備吹冷風的功能。但是由于上、下面溫差產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，也會影響可靠性。實際上很難將PCB上、下面拉開30℃以上的溫差，因其可能會引起二次熔融不充分，造成焊點質(zhì)量變差。最嚴重時，經(jīng)過二次再流焊的焊點被拉長，破壞焊點界面結(jié)合層的結(jié)構(gòu)。

4.雙面采用相同溫度曲線

這種方法是目前應(yīng)用最多的雙面再流焊工藝。對于大多數(shù)小元件，由于熔融焊點的表面張力

足以抓住底部元件，二次熔融后完全可以形成可靠的焊點。其工藝控制如下。

①要求PCB設(shè)計將大元件布放在主(A)面，小元件布放在軸(B)面。

②不符合以上原則的大而重的元件，用膠粘住。

③先焊B面，后焊A面。

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