一、smt貼片有“再流動”與自定位效應(yīng)

再流焊工藝見示意圖1-1.由于焊音是觸變流體，可以通過印刷施加焊膏、貼片，把元件臨時固定在焊盤的位置上。再流焊時，當(dāng)焊音中的合金熔融后星液態(tài)，焊膏“再流動”一次。由于元件很輕，漂浮在焊料液面上，原來的貼裝位置會發(fā)生移動。

如果焊盤設(shè)計正確(焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當(dāng))，元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，當(dāng)元器件的全部焊端與相應(yīng)焊盤同時被熔融焊料潤濕時，就會產(chǎn)生自定位效應(yīng)(Seif

Alignment)。自定位效應(yīng)是SMT再流焊工藝最大的特性。

二、貼片加工每個焊點的焊料成分與焊料量是固定的

再流焊工藝中，焊料是預(yù)先分配到印制板焊盤上的，每個焊點的焊料成分與焊料量是固定的，

因此再流焊質(zhì)量與工藝的關(guān)系極大。特別是印刷焊膏和再流焊工序，嚴(yán)格控制這些關(guān)鍵工序就能避免或減少焊接缺陷的產(chǎn)生。

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