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貼片加工返修工藝的基本要求

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  • 來源:靖邦
  • 發(fā)布日期:2019-09-30 15:34:00
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技術(shù)資訊

任何貼片生產(chǎn)的流程都不可能保證一個(gè)物料不壞,一個(gè)元件都是正常工作的,貼片,測試,燒錄,總會(huì)有幾個(gè)小毛病出現(xiàn)。因此設(shè)計(jì)到返修的問題,我們今天請大家和靖邦電子小編一起來了解一下smt貼片加工中電子元器件返修的基本要求

一、電子元器件的基本返修流程

電子元器件的基本返修流程如圖3-5-3所示。


返修流程

二、返修時(shí),對工具使用的基本要求

1、手工焊接smt貼片加工的員工使用的電烙鐵須帶防靜電接地線焊接時(shí)接地線必須可靠接地,防靜電恒溫電烙鐵插頭的接地端必須可靠接交流電源保護(hù)地。防止靜電的二次擊穿損傷。

2、烙鐵頭不得有氧化、燒蝕、變形等缺陷。

3烙鐵放人烙鐵支架后應(yīng)能保持穩(wěn)定、無下垂趨勢,護(hù)圈能罩住烙鐵的全部發(fā)熱部位。

4支架上的清潔??s加適量清水,使海綿濕潤不滴水為宜。

5、:端口閉合良好,子尖無扭曲、折斷。

6、烙鐵頭始終保持無鉤、無刺。烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復(fù)長時(shí)間在同一焊點(diǎn)加熱不得劃破焊盤及導(dǎo)線。

7、焊接時(shí)不允許直接加熱片式元件的焊端和元器件引即的即跟以上部位。焊接時(shí)間不超過3s,同一個(gè)焊點(diǎn)焊接次數(shù)不能超過兩次。

8、貼片加工返修拆取器件時(shí),應(yīng)等到全部引腳完全熔化時(shí)再取下器件,以防破壞器件的共面性。采用的助焊劑和焊料要與回流焊和波峰焊時(shí)一致或匹配

9、smt貼片防靜電手腕:檢測合格,手腕帶松緊適中,金屬片與手腕部皮膚貼合良好,接地線連接可靠。

10、烙鐵不使用時(shí)上錫保護(hù),工作時(shí)段長時(shí)間不用必須關(guān)閉電源防止空燒,下班后必須拔掉電源。

文章來源:靖邦

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