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[smt技術(shù)文章]淺析：smt加工無鉛焊接與返修2021年10月26日 09:41: 無鉛smt貼片組裝的引入對(duì)于首次組裝來說一直是一個(gè)挑戰(zhàn)，因?yàn)樵谛枰狿CBA加工返工時(shí)會(huì)面臨更多挑戰(zhàn)。在無鉛環(huán)境中進(jìn)行PCBA維修會(huì)產(chǎn)生更高的成本、質(zhì)量細(xì)節(jié)、時(shí)間和可重復(fù)性等問題——但是由于無鉛需求，所有這些問題都需要被關(guān)注。因?yàn)?font color='red'>無鉛工藝需要： 1、培訓(xùn)操作員進(jìn)行無鉛組裝、維修和檢查，以及評(píng)估時(shí)間和成本。 2、無鉛焊錫材料等都比傳統(tǒng)的價(jià)格更高，無鉛線、焊條、線芯焊料等。 3、無鉛組裝的加工溫度（約 30-35℃）需要更; 閱讀（57）標(biāo)簽：SMT加工

[常見問答]在SMT加工中使用無鉛錫膏優(yōu)點(diǎn)有哪些？2021年09月03日 11:25: 2021年9月3日，是靖邦電子在smt加工中全面使用無鉛工藝、取消有鉛工藝的第10個(gè)年頭了。說道無鉛工藝就不能繞過無鉛錫膏，錫條。那么選用無鉛工藝，使用無鉛錫膏有哪些優(yōu)點(diǎn)呢？ 1、減少金屬中毒隨著技術(shù)發(fā)展的速度以驚人的速度增長，承載新技術(shù)的硬件設(shè)備也在飛速的落后、淘汰、廢棄，現(xiàn)在全球也在面臨著電子垃圾的處理難題。這些電子廢品由各種重金屬和有害物質(zhì)材料加工而成，特別是鉛和汞、鎘等，它們對(duì)環(huán)境的影響是絕對(duì)的、長久的，對(duì)人類的身體健康也是有破壞性的。因此全; 閱讀（95）標(biāo)簽：smt貼片

[smt技術(shù)文章]驗(yàn)證：回流焊次數(shù)對(duì)BGA與PCB的影響2021年05月13日 10:43: IPC標(biāo)準(zhǔn)中針對(duì)于BGA或者IC的貼片加工要求標(biāo)準(zhǔn)中，對(duì)與核心的原件的耐焊接工作有次數(shù)上的明確要求。其中，對(duì)于貼片焊接的無鉛工藝，這標(biāo)準(zhǔn)中有嚴(yán)格規(guī)定塑封IC必須要滿足三次不同焊接過程。那么為什么要對(duì)焊接次數(shù)有規(guī)定呢？這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的依據(jù)是什么？有沒有可以依據(jù)？為此，今天靖邦電子結(jié)合相關(guān)的文獻(xiàn)資料對(duì)其耐焊次數(shù)的相關(guān)問題做了如下簡析，希望我們的分析對(duì)您有所幫助！從常識(shí)上來講，焊接的次數(shù)增加相應(yīng)的材料強(qiáng)度和材料性能會(huì)大大降低，最終將影響到導(dǎo)焊點(diǎn)的失效，以及在終; 閱讀（726）標(biāo)簽：pcb

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中的無鉛(ROSH)標(biāo)準(zhǔn)2021年02月22日 10:25: 在SMT貼片加工中經(jīng)常有客戶咨詢無鉛工藝的需求，而且從PCB制板、SMT貼片輔料、器件以及PCBA加工的制成品的ROSH標(biāo)準(zhǔn)工藝要嚴(yán)格執(zhí)行無鉛標(biāo)準(zhǔn)。那么什么是無鉛（rosh）標(biāo)準(zhǔn)呢？其實(shí)無鉛（ROSH）標(biāo)準(zhǔn)是歐盟委員會(huì)在2003年1月27日完成并批準(zhǔn)了： (1)20095EC指令一關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制某些有害物質(zhì)指令，簡稱RoHS指令。其核心內(nèi)容是要在電子電氣產(chǎn)品中限制包括鉛在內(nèi)的六種有害物質(zhì)的使用。 (2)200296EC指令一一關(guān); 閱讀（149）標(biāo)簽：SMT貼片加工|smt貼片加工

[pcba技術(shù)文章]PCBA焊接冷卻的過程分析2020年05月20日 10:49: ①PCBA焊接從峰值溫度至凝固點(diǎn)。此區(qū)域是液相區(qū)，過慢的冷卻速度相當(dāng)于增加液相線以上的時(shí)間，不僅會(huì)使IMC迅速增厚，還會(huì)響焊點(diǎn)微結(jié)構(gòu)的形成，對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的影響很大，例如，無鉛Sn-Ag-Cu料和浸Sn或 Cu /OSP鍍層的PCB焊盤焊接時(shí)，較慢的冷卻率會(huì)增加 Ag3sn和 Cu6Sn5的形成；Sn-Ag-Cu焊料與ENIG焊盤，會(huì)增加NiSn4的形成。較快的冷卻率有利于降低IMC的形成速率。在凝固點(diǎn)附近（220～200℃之間）快速冷卻有利于非共晶系; 閱讀（112）標(biāo)簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料

[smt技術(shù)文章]通孔插裝元件再流焊工藝對(duì)元件的要求2020年04月24日 10:18: SMT技術(shù)文章一、DIP通孔插裝工藝對(duì)元件的要求通孔元件再流焊工藝要求通孔元件的封裝體能耐受回流爐的高溫和時(shí)間的考驗(yàn)，下圖是可用于通孔再流焊的連接器.另外，對(duì)引腳的成形也有一定的要求。具體要求如下。 1、元件封裝體能耐受的溫度和時(shí)間： 230℃/65s（錫鉛工藝）； 260℃/65s（無鉛工藝）。 2、元件的引腳長度應(yīng)和板厚相當(dāng)，插裝后使其有一個(gè)正方形或U形截面（長方形為好）。; 閱讀（93）標(biāo)簽：smt貼片|smt貼片加工

[靖邦故事]使用無鉛焊膏的注意事項(xiàng)有哪些？2019年06月15日 15:10: 精彩內(nèi)容隨著無鉛焊膏的成功開發(fā)，含鉛焊膏將逐步退出應(yīng)用領(lǐng)域，無鉛焊膏已是今后的發(fā)展方向。無鉛焊膏的成分構(gòu)成同錫鉛焊膏類似，但要注意的是，無鉛焊膏（Sn-Ag-Cu）的密度比Sn-Pb焊膏小，印刷時(shí)會(huì)發(fā)生堵孔現(xiàn)象，此外無鉛焊膏存放期短，焊膏黏度會(huì)慢慢增高。引起焊膏黏度增高的原因很多，除了無鉛焊膏密度較輕以外，還有一個(gè)更重要的原因是：從化學(xué)的角度來講，焊膏是一種化學(xué)物質(zhì)，錫粉又是以超細(xì)微粒分散在焊劑中，因此錫粉會(huì)和焊劑密切結(jié)合會(huì)發(fā)生緩慢反應(yīng)，; 閱讀（114）標(biāo)簽：

[常見問答]無鉛再流焊主要特點(diǎn)有哪些？2019年02月04日 10:50: 隨著SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此，下面以下幾點(diǎn)無鉛再流特點(diǎn)靖邦與大家簡單說明。（1）無鉛工藝溫度高，熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高。（2）表面張力大，潤濕性差。（3）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。（4）無鉛焊點(diǎn)浸潤性差，擴(kuò)展性差。（5）無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙，因此傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與AOI須升級(jí)。（6）無鉛焊點(diǎn)中孔洞（氣孔）較多，尤其是有鉛焊料與無鉛焊料混用; 閱讀（67）標(biāo)簽：

[常見問答]關(guān)于SMT貼片BGA焊點(diǎn)失效因素有哪些？2018年11月12日 09:31: 精彩內(nèi)容某產(chǎn)品如圖7-53所示，PCB表面處理為OSP，先后采用有鉛工藝、無鉛工藝焊接，圖中的BGA均有3/1000左右的虛焊，而且位置固定，都位于圖示的位置。 1）工藝條件分析峰值溫度：238-240℃； 220℃以上時(shí)間：58-60.7s；總過爐時(shí)間：300s；再流焊升溫速率：2.5℃/s。從焊接溫度曲線看，沒有大的問題; 閱讀（152）標(biāo)簽：

[靖邦動(dòng)態(tài)]SMT貼片BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂2018年11月05日 09:40: 精彩內(nèi)容隨著產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到無鉛工藝之后，單板在實(shí)行設(shè)備機(jī)械應(yīng)力測(cè)試（如沖擊、振動(dòng)）時(shí)，焊盤下基材開裂形勢(shì)明顯增加，直接導(dǎo)致兩類失效：smt貼片BGA焊盤與導(dǎo)線斷裂和單板內(nèi)兩個(gè)存在電位差的導(dǎo)線“建立”起金屬遷移通道，分別如圖9-19和圖9-20所示。（1）無鉛焊料硬度變高，在既定的應(yīng)變水平下，傳遞到PCB焊盤界面的應(yīng)力更大。（2）PCB從熔融焊料固化到室溫的溫差ΔT變大，導(dǎo)致PCB; 閱讀（103）標(biāo)簽：

[靖邦動(dòng)態(tài)]有鉛焊膏焊接無鉛BGA焊點(diǎn)存在哪些問題？2018年10月19日 10:23: 精彩內(nèi)容 BGA混裝工藝一般指：“有鉛焊料+部分無鉛元器件”或“無鉛焊料+部分有鉛元器件” 以焊接所用的焊料為基準(zhǔn)，“有鉛焊料+部分無鉛元器件”實(shí)際是一個(gè)“有鉛工藝”向后兼容的問題；而“無鉛焊料+部分有鉛元器件”實(shí)際上是一個(gè)無鉛工藝向前兼容的問題。這里使用打引號(hào)的“有鉛工藝”，; 閱讀（77）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT加工廠的L形引腳類封裝形式有哪些？2018年07月03日 15:03: 精彩內(nèi)容 1、SMT加工廠的耐焊接性 L形引腳類封裝耐焊接性比較好，SMT加工廠一般具有以下耐焊接性。有鉛工藝 SMT加工廠能夠承受5次有鉛再流焊接，測(cè)試用溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。無鉛工藝 SMT能夠承受3次無鉛再流焊接，測(cè)試用溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。 2、SMT加工廠的工藝特點(diǎn) 引腳間距形成標(biāo)準(zhǔn); 閱讀（104）標(biāo)簽：SMT貼片加工

[smt技術(shù)文章]電源板貼片加工的工藝要求2017年11月24日 13:55: 提供發(fā)電源的pcb線路板幾乎都叫電源板，電源板是以電源發(fā)起功能處理為主的機(jī)板。電源板的smt貼片加工工藝流程基本分為三大工序：SMT貼片元器件自動(dòng)貼裝、波峰焊插件、手工作業(yè)段。那么電源板在進(jìn)行貼片加工的過程中，都會(huì)有那些工藝要求呢? 1、首先是電源板pcb的耐溫要求，是否達(dá)到客戶要求的等級(jí)；是否是符合無鉛工藝；源板有沒有起泡，特別是膠紙板的工藝要求更加注重。 2、Smt貼片加工器件的耐溫值能完全滿足板上零件熔錫溫度的要求（滿足222度以上4; 閱讀（73）標(biāo)簽：smt貼片加工|電源板加工

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接？2017年07月14日 15:37: SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接？我們?cè)谏a(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)備時(shí)，不管是國內(nèi)銷售或者出口國外，都會(huì)涉及到包括鉛在內(nèi)的有害物質(zhì)的審查，說明人們對(duì)環(huán)保意識(shí)和生命重視程度在不斷提高，靖邦科技帶領(lǐng)大家了解一下SMT貼片加工中的無鉛工藝。; 閱讀（84）標(biāo)簽：靖邦科技|SMT貼片加工

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工想實(shí)現(xiàn)無鉛焊接？難2017年05月04日 11:02: 進(jìn)入21世紀(jì)，環(huán)保成了每個(gè)企業(yè)必須面臨和解決的問題。對(duì)于SMT貼片加工行業(yè)，鉛無疑是首當(dāng)其沖。一直以來，無鉛工藝都在行業(yè)內(nèi)被奉為高水準(zhǔn)作業(yè)?？墒?font color='red'>無鉛工藝存在的工藝缺陷卻使得它不得不被再次棄用。; 閱讀（75）標(biāo)簽：SMT貼片加工|技術(shù)支持

[常見問答]SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接？2016年12月27日 09:39: SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接?我們?cè)谏a(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)備時(shí)，不管是國內(nèi)銷售或者出口國外，都會(huì)涉及到包括鉛在內(nèi)的有害物質(zhì)的審查，說明人們對(duì)環(huán)保意識(shí)和生命重視程度在不斷提高，靖邦電子帶領(lǐng)大家了解一下SMT貼片加工中的無鉛工藝。; 閱讀（107）標(biāo)簽：技術(shù)支持|常見問答